地缘政治下IC业更具战略性 日月光集团三面向因应

2023年上半电子产业链仍面临库存调整，虽已经度过最严峻的时刻，但速度仍不若原本预期。终端需求部分，则未见明显回温，国内618档期仅有短期备货潮，实际销售数字不见起色。

封测龙头日月光集团营运长吴田玉坦言，2023年上半产业复苏不如预期，往后的10年中，半导体战略地位将更为重要，盼政府正视对于产业链的配套与法令，延续中国台湾半导体产业的优势。

吴田玉认为，确实上半年经济复苏不如预期，但「挑战就是转机」。日月光集团可望藉由经营管理、经济规模、先进技术等扩大竞争优势。

在地缘政治环境下，日月光集团的全球战略将是在中国台湾继续布局高端半导体封测供应链，同时在中国大陆、韩国、马来西亚、新加坡、日本等地多元化进行产能布局，满足各地传统封装需求，也将视状况扩产。集团旗下也有EMS大厂环旭，EMS事业如两岸外，也扩充到越南、墨西哥、东欧等。

半导体封测技术持续推进，消费终端所需芯片朝向高密度、高异质整合，体积日益缩小、兼顾功能性增加，包括日月光半导体、矽品、EMS厂环旭等，持续朝系统级封装（SiP）、2.5D/3D IC、扇出型（Fan-Out）晶圆级封装及微型化发展。

日月光集团年报中揭露，高端封装因应芯片日趋复杂化及SoC之高I/O脚数、细间距的方向发展，芯片对高散热性及稳定的电气特性均有高度需求，故未来芯片封装将持续朝下列技术推进：

一，晶圆铜柱凸块技术。二，多层数金属重布层技术，1um线宽与线距。三，芯片导通孔信号连线封装技术。四，整合型被动元件技术。五，超薄晶圆研磨及封装技术。六，因应7/5/3纳米晶圆封装、测试技术。

七，扇出型、晶圆级封装技术包括扇出型封装层叠（FOPoP）技术、扇出型多芯片组（FOMCM）技术、扇出型嵌入式桥接多芯片（FO-EB）技术。八、薄型化高带宽封装层叠封装技术。九，系统封装技术。十，2.5D/3D高端整合封装技术。

日月光集团也持续研发面板级扇出先进封装（FOPLP）、类InFO晶圆级扇出封装技术、矽光子芯片先进封装等，先进封装平台VIPack将持续推进。

日月光集团认为，后续有发展三大方向。首先，芯片须符合增的功能需求，并朝向低价格、多功能、高效能、高整合度、更低成本的演进趋势，日月光集团持续在高端封测领域研发，集团每年提拨3~5%的营收于技术研发，每年都有超过百项专利。

其次，日月光集团掌握IDM大厂委外动向，IDM为维持经营效率，力求降低成本朝Fab Lite发展，受中美贸易战影响，部分IDM大厂闭将晶圆制造及封装委外生产，日月光集团已获更多IDM委外代工生产机会。

最后，日月光集团长期与国际大型品牌商已经建立稳固的供应链夥伴关系。