日月光布局EV动力总成 从车用芯片到SiC模块通吃

IC封测龙头日月光集团旗下EMS厂环旭，引述国际能源总署（IEA）报告数据指出，估计2023年全球电动车（EV）销售量仍将年成长35%，来到近1,400万辆水准，2035年EV比重更将占整体汽车约5成。

对日月光集团来说，车用芯片是长期看好保持稳健成长的领域，多家车用芯片IDM大厂持续委外封测代工，对于EMS厂环旭来说，EV动力总成系统也是重要发展主轴。

环旭强调，动力总成系统是EV产业中的关键组件，包括电池、马达、逆变器和控制器等部件，负责将电能转换为动能并传递到车轮。动力总成系统的设计和制造能力直接影响EV性能、效率、可靠性和竞争力。

环旭车用电力电子暨无线暨穿戴微小化方案事业群总经理苏国荣表示，目前生产的矽基IGBT和碳化矽（SiC）功率模块，主要用于EV功率逆变器和车载充电器，这些模块是实现高效能量转换和充电功能的重要组件。

苏国荣进一步说明，未来将这些功率模块扩展应用到其他组件，例如电动压缩机逆变器和直流转换器。此外，环旭的动力总成解决方案包括功率逆变器、电池管理系统和散热系统。这些组件确保了能量流的优化管理和有效的热散，提升了整车的性能和安全性。

由于透过日月光集团的上下游整合能力，环旭可提供全面的一站式服务，主力客户将可以简化采购和供应链管理，加快产品上市时间，提升竞争力。

环旭已成功验证并开发多种制程技术，包括EV内电源功率模块（Power Module）的打线技术（Die and Wire Bonding），以及烧结（Sintering）、封装（Cu Clip）、焊接（Welding）、成型（Molding）等定制化制程，以满足特定的制造需求。

环旭根据产品特性，提供定制的Powertrain系统自动化生产方案。主要制程技术包括SMT贴片、波峰焊接、三防胶涂布、超声波焊接等，并且扩展至自动化组装线，提升了制造设计能力（DFM），并通过与客户的紧密合作进行联合开发（JDM），以提高产品成本竞争力。

环旭目前获得欧美、日本的汽车原始设备制造商和一级供应商（Tier1）的认可和订单，应用车型包括房轿车、皮卡、SUV和货卡车/巴士等。环旭目前全球28座工厂中，目前有13座工厂已获得汽车标准的IATF 16949认证。

其中，国内张江、昆山，及墨西哥工厂，取得ISO 26262认证的第2章和第7章的制造部分，满足了原始设备制造商（OEM）所要求的严格汽车功能安全标准。张江厂在2023年获得了TISAX Level 3认证，证明符合OEM客户制定的汽车安全标准。