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来源:集微网发布时间:2023-06-271769浏览
询问 AI
2、集邦：AI需求爆发将驱动先进封装产能增长
3、供应链人士：台积电下半年仅苹果订单强劲 Q3业绩将同比衰退
4、台积电计划扩充CoWoS封装产能 下半年月产能将增加3000片
5、韩国政府组建团队，研发神经网络处理器（NPU）芯片
6、比亚迪电动车销量连续四个季度全球第一
集微网消息，据台媒报道，DRAM 价格终于止跌，结束连12 个月下跌局面，而此可能是因为厂商减产、市场库存减少所致。据报道，在智能手机、PC上用于暂时储存数据的DRAM价格止跌，而此可能是因为存储大厂减产、导致市场库存减少所致。2023年5月份指标性产品DDR4 8Gb批发价（大宗交易价格）为每个1.48美元左右、同于前一个月份（2023年4月）水准，结束连12个月下跌局面；容量较小的4Gb产品价格为每个1.1美元左右，同于前一个月份水准，结束连12个月下跌局面。DRAM批发价格为存储厂商和客户间每个月或每季敲定一次。报导指出，美光、SK Hynix于2022年秋天表明减产，龙头厂三星也在今年4月宣布减产，而随着各家厂商减产、市场库存持续进行调整。半导体商社负责人指出，需求稳健的资料中心相关库存已呈现适当水平。日本电子情报技术产业协会（JEITA）6月6日发布新闻稿指出，根据WSTS最新公布的预测报告显示，因智能手机、PC需求疲弱，导致存储需求预估将呈现大幅减少，因此2023年全球半导体销售额预估将年减10.3%至5,150.95亿美元，其中存储销售额预估将暴减35.2%至840.41亿美元。WSTS预估，2024年全球半导体销售额将年增11.8%至5,759.97亿美元，将超越2022年的5,740.84亿美元、创下历史新高纪录，其中，存储销售额预估将暴增43.2%至1,203.26亿美元。2、集邦：AI需求爆发将驱动先进封装产能增长
集微网消息，据台媒报道，随着AI需求爆炸性成长，根据集邦（TrendForce）研究指出，微软、Google、亚马逊或中国企业百度等CSP（云端服务供应商）陆续采购高阶AI服务器，大量投入训练及强化其AI模型，将推升AI芯片及高频宽存储（HBM）的需求，并驱动先进封装产能2024年将成长3～4成。集邦指出，目前NVIDIA的A100及H100，在最新整合CPU及GPU的Grace Hopper芯片中，单颗芯片HBM搭载容量提升20％，达96GB；AMD更是大量采用HBM，其中MI300搭载HBM3，MI300A达128GB，更高阶MI300X则提升了50％，达到192GB之多。而Google在下半年推出的TPU张量处理器，据传也搭载HBM存储器，以扩建AI基础设施。集邦预估，2023年市场上的AI芯片，总计搭载之HBM总容量将达2.9亿GB，将近6成之成长，并有望延续至明年，再成长3成以上。除了存储芯片成长之外，AI及HPC等芯片需要先进的封装技术，需求也日益提升，以台积电的CoWoS来说，已积极调整龙潭厂产能，应对爆炸式成长。集邦观察，在强烈需求带动下，台积电于2023年底CoWoS月产能，有望达12K。其中，光是NVIDIA对CoWoS产能就较年初成长近5成，若再加上AMD、Google等高阶AI芯片需求成长下，将使下半年CoWoS产能更加紧迫，而此一强劲趋势将可延续至明年，预期在相关设备到位之下，先进封装产能可再成长3～4成。有一点需要担心的是，不管在HBM或CoWoS，生产过程中的相关设施，是否能够即时到位，例如直通硅晶穿孔封装技术（TSV）、中介层电路板（Interposer）以及湿制程设备，不排除台积电在必要时，会评估其他先进封装外包，例如Amkor或Samsung等，以即时因应潜在供不应求的情形。3、供应链人士：台积电下半年仅苹果订单强劲 Q3业绩将同比衰退
集微网消息 6月26日，据经济日报报道称，苹果iPhone 15系列新机备货动起来，助攻台积电下半年3纳米家族出货动能转强，法人看好台积电第3季美元营收在苹果大单挹注下，有望季增至少11%、达170亿美元以上，今年营运在第2季落底态势确立。不过,从整体接单情况来看，供应链透露，台积电下半年只有苹果订单相对强劲，其他应用仍处于库存调整阶段，虽然有一些紧急订单和短期订单，但仍无法创造出和往年同期一样强劲增长的成绩单，预计会比去年第三季度下滑，为同期次高。台积电不评论分析师预估的财务数据，只指出第三季度营运展望将在7月举行的下一次财报会议中公布。分析师透露，即使近期人工智能紧急订单提振台积电短期营运，但相关营收占比仍有限，下半年发展动力最强的应用仍以高端智能手机为主。供应链人士分析，台积电下半年营运发展动力来自 3 纳米家族出货放量，预计今年来自 3 纳米相关营收将超过 1000 亿元，主要来自大客户苹果；至于先前英特尔推迟的 3 纳米外包订单空缺，则陆续由其他一线高速运算和云端网通大厂填补空缺，汽车大厂也正积极评估 2025 年后续导入采用。至于当红的高阶AI相关应用，短期对台积电贡献也难以评估，预料要明年才得以更具体量化计算。业界人士指出，目前AI相关应用仍在早期阶段，实际上，目前对台积电营收贡献最大仍是来自高速运算（HPC）与智能手机相关领域，而AI目前在台积电的分类项目中，仍属高速运算的一部分，暂时未能独立计算。台积电统计，首季来自高速运算营收占比为44%，智能手机相关居次、达34%。 而在智能手机市场去年下半年开始进行库存调整后，业界认为，智能手机库存去化接近尾声，高端旗舰品牌市占率仍将成长，呈现强者恒强态势。据Counterpoint Research报告显示，苹果2022年拿下全球智能手机85%利润，创新高，预计今年在产业逆风中，出货有望逆势成长。反而是高速运算相关的服务器领域，近期仍在库存调整过程，业界认为，虽然短期调整无碍长期成长，但AI应用对于服务器产业的影响，仍需持续观察是否排挤大厂预算。研究机构Statista数据显示，台积电2021年营收占比前七大客户预估依次为苹果25.4%，AMD 约10%，联发科8.2%，博通8.1%、高通7.6%、英特尔7.2%、英伟达5.8%。2022年台积电营收创新高，预估苹果仍居最大客户，营收贡献占比约23%，换算最大客户营收贡献已逾5000亿元(新台币)，绝对金额持续刷新纪录，凸显苹果和台积电关系深厚。分析师预期，即使台积电6月营收面临客户季底盘点等因素干扰，恐怕比5月下滑约8.5%至 22%不等，第二季度财测仍有望顺利达标，并且是今年营运谷底。根据台积电先前发布的第二季度美元计价财测，单季合并营收估为152亿至160亿美元，以中间值156亿美元计算，季减约6.7%，当时假设汇率为第二季度新台币 30.4 元兑 1 美元。分析师分析，台积电第3季美元营收有望回升至170亿美元之上，若保守以第2季财测低标换算，季成长超过11%。 若在更乐观情境下，台积电第3季美元营收可望回升至184亿美元以上，换算单季营收季增率上看21%。4、台积电计划扩充CoWoS封装产能 下半年月产能将增加3000片集微网消息，据电子时报报道，台积电已准备好在其位于中国台湾中部科学园区（CTSP）的制造园区建设新的CoWoS（晶圆上芯片，chip-on-wafer-on-substrate）产能，以满足AI GPU和其他HPC（高性能计算）芯片快速增长的需求。消息人士称，除了英伟达、AMD及主要客户对AI GPU和HPC芯片的强劲制造需求带动7/5nm产能利用率反弹外，台积电用于封装芯片的CoWoS产能也日益供不应求，促使代工厂重新调整其现有的先进封装产能。台积电董事长刘德音表示，AI促使台积电先进封装产能供不应求，客户希望能快速提升产能，台积电为此已释出部分高端封测订单给专业封测代工厂，公司内部也将着手扩产。刘德音称，正在为CoWoS采取非常规策略，将部分InFO（扇出型晶圆级）封装产能从中国台湾北部龙潭转移到南部科学园区，以便为CoWoS腾出更多产能。报道称，预计台积电CoWoS月产能将由目前的8000片晶圆增加至2023年下半年的11000片，其中英伟达和AMD合计占据70-80%产能，博通占据10%。消息人士称，预计到2024年底产能将进一步扩大至20000片晶圆，其中一半将由英伟达占据。5、韩国政府组建团队，研发神经网络处理器（NPU）芯片
集微网消息，据韩联社6月26日报道，韩国政府与人工智能（AI）芯片和云计算企业联合，将组成一个团队研发高算力、低能耗的神经网络处理器（NPU）推理芯片。这一举措的目的是与英伟达竞争，但避开其擅长的GPU。该项目力争延续韩国在芯片领域的地位，争取到2030年取得突出成果。韩国科学技术信息通信部长官李宗昊于6月26日主持第3次人工智能半导体战略对话，宣布将启动“K-云计算”（韩国云计算）项目第一期。三星电子、SK海力士等大企业和韩国AI芯片初创企业、云计算行业企业参加会议。据介绍，韩国NPU芯片研发第一期项目将斥资1000亿韩元（约合人民币5.5亿元），争取到2025年完成神经网络处理器验证；第二期争取到2028年研制出低功耗存内处理（PIM）芯片；第三期争取到2030年研制出超低功耗存内处理芯片。而项目的最终目标是到2030年将韩国AI芯片技术提升到世界一流水平。6、比亚迪电动车销量连续四个季度全球第一
集微网消息，据台媒报道，市调机构Counterpoint Research稍早公布，电动车厂比亚迪2023年第一季的全球乘用电动车（EV）销量市占率季增1.3个百分点，达到21％，排名全球第一，连续四季位居榜首。美国车厂特斯拉（Tesla）全球市占率为16％，仅次比亚迪。更多新闻请点击进入爱集微小程序阅读
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