〈虹冠电股东会〉强茂第三代半导体起步 拓展完整产品线

虹冠电 (3257-TW) 今 (26) 日召开股东会，董事长暨强茂 (2481-TW) 总裁方敏宗表示，各家大厂积极投入第三代半导体，强茂跟着大厂脚步，锁定大厂相对不在意的领域，有很大的发展机会，虹冠电也已投入开发氮化镓 (GaN) 产品。

方敏宗指出，现在各家对第三代半导体都卯足全力，对强茂而言，由于品牌并非世界第一，暂且不会去发展领导技术的产品，「Me too Better」是核心的想法，透过紧跟大厂脚步、锁定大厂相对不在意的领域，就有不错发展空间。

方敏宗分析，现阶段不论 Infineon、ST、Rohm 都有 Power IC、Power Discrete 以及第三代半导体产品，随着国际 IDM 往第三代半导体发展，强茂也清楚未来技术路径，将透过强茂的 Discrete、虹冠电的 Power IC 捆绑销售，加上新推出的第三代半导体产品服务客户。

不过，方敏宗坦言，发展第三代半导体产品并非如攀岩般可直线到达，倒像登山阶梯式向上，目前强茂累积的客户伙伴已超过万家，比起新进者来说，服务内容更强，产品更丰富。

虹冠电总经理林保伟指出，虹冠电目前已积极布局 AI 伺服器电源解决方案，包括数位电源及 GaN 相关驱动 IC 等，未来集团就是类比加上数位电源的整合方案公司。