国产芯片未来十年之路

 要实现未来10年国产芯片50%或者70%的自给率，必须借用国际资源与外部市场。我国企业在海外继续谨慎寻求并购标的的同时，重点应寻求与国际芯片巨头的合作。若能与国外芯片龙头企业形成资本或技术联盟，就完全能绕开他国政府的技术转让限制。

 

 

未来十年国产芯扩体强身 借助国际资源必不可少

基于所谓的“中国芯片业已对美国相关企业和国家安全造成了威胁”的判断，白宫推出的最新报告建议更严密审查中国芯片产业，并建议加强与同盟国协调，控制中国在半导体业的收购和限制半导体产品对华出口，同时通过国家安全审查来“回应”中国半导体收购对美国国家安全造成的所谓威胁。而在此之前，由于美国政府的干预，中国宏芯投资基金收购德国芯片企业爱思强功亏一篑，继而22名美国国会议员致信财长雅各布·卢阻止中资支持的基金收购莱迪思半导体。而再往前，紫光收购美光、入股西数曲线收购SanDisk一案也因美国外国投资委员会的阻挠而流产。

芯片一般是指集成电路的载体，因此，广义上人们将芯片等同于集成电路。但集成电路除了芯片外，还包括存储器等，只是在集成电路中，芯片是最重要的组成部分。而从细分产业角度来看，芯片业包括设计、制造和封测三个主要环节。芯片被喻为“工业粮食”，其伴随着科技的发展已变得无处不在，且无所不能。小到身份证、银行卡，大到手机、电脑、电视，甚至在飞机、军舰、卫星等系统中，都安置着大小不同和功能各异的芯片。不难明白，芯片事关国家经济、军事、科技，以及居民财产安全，因此各国政府无不将其置于国家战略的位置。

我国目前已初步搭建起了芯片产业链，其中主要包括以华为海思、紫光集团、国睿集团为劲旅的芯片设计公司，以中芯国际、上海华力、中国电科为代表的芯片制造商，以及以长电科技、华天科技、通富微电等为龙头的芯片封测企业。但是，在创新研发与设计能力上，我国芯片企业绝大多数大幅落后于全球领先厂商，麦肯锡给出的评估结论是，仅Intel一家的研发开支就是中国芯片业的4倍之多;不仅如此，我国芯片制造企业规模普遍不大，生产承接能力较弱，眼下最多能承担全球半导体行业15%的制造量;另外，诸如硅、锗等芯片的上游重要原材料，我国在全球市场中的占比也不足1%，国产芯片业的扩产与供给能力受到严重制约。

数据显示，我国一年制造11.8亿部手机、3.5亿台计算机、1.3亿台彩电，牢牢占据世界第一，我国也由此成为全球最大的芯片需求市场，每年消耗全球54%的芯片，但国产芯片自给率则不足三成，市场份额不到10%。这也就是说，我国“芯”90%以上依赖进口，其中2016年前10个月进口芯片花费1.2万亿元人民币，为原油进口支出的两倍，超过铁矿石、钢、铜和粮食这四大战略物资的进口费用之和。

“受制于人”的被动局面，不仅让不少我国企业承受着巨大的专利扼制之痛，而且也时刻威胁着国民经济以及企业经营的安全，极大限制了我国企业在国际市场的获利能力。为此，《国家集成电路产业发展推进纲要》提出，到2020年我国半导体产业年增长率不低于20%。同时，《中国制造2025》明确提出了2020年我国芯片自给率要达到40%，2025年要达到50%的标杆。而工信部的相关实施方案则更提出了新目标：10年内力争实现70%芯片自主保障且部分达到国际领先水平。

从全球范围看，中国也正面临着加速发展国产芯片业的重要窗口期。一方面，国际上半导体产业已趋于成熟，国际资本介入半导体产业的脚步显著放缓，全球芯片市场近两年持续萎缩，唯有中国区域市场例外;另一方面，摩尔定律放缓，但制造工艺还在前行，且投资不断加大，这正好符合我国半导体产业投资并购的急切需求。从国内环境分析，除了沉淀出来的PC以及完整的供应链市场外，智能手机也在加速洗牌，机型也处于不断升级的过程之中。同时，智能家居、智能汽车、智能机器人、虚拟现实等已处在暴发的前夜，还有接踵而至的5G、万物联网、人工智能、区块链等新业态，无不形成了对芯片的超大需求。

支撑国产芯片业的软硬环境也正在显著改善。据国际知名专利检索公司QUESTEL的最新报告，过去18年，全球芯片专利数量增长了6倍，而我国芯片专利量则增长了23倍，以芯片专利申请数量论，我国已跃居世界第一大国，并连续5年蝉联全球第一。在政策层面，除设立了总规模近1400亿的国家集成电路产业投资基金外，上海，武汉、合肥、长沙、珠海、杭州、无锡等地相继跟进成立了地方性产业投资基金。据国际半导体设备与材料协会预测报告，2016至2017年间，全球确定新建的晶圆厂有19座，中国占了10座。

可喜的是，包括华为、中兴、紫光集团、中芯国际在内的27家国内芯片龙头已经组成了“中国高端芯片联盟”，产业协同的效应值得期待。此外，诸如紫光集团和武汉新芯联手之类的行业并购，强强联合嫁接出的芯片设计与制造势能还有待观察。

不过，要实现未来10年国产芯片50%或者70%的自给率，中国企业仅在国内行业间深耕还远远不够，必须借用国际资源与外部市场。去年全球半导体并购资金规模达1300亿美元，与中国有关的并购125亿美元。现在看来，美国等国已对我国企业在芯片行业的并购产生了警觉，并会时刻设堵，特朗普执政后态度或将更为强硬，因此我国企业在海外继续谨慎寻求并购标的的同时，重点应寻求与国际芯片巨头的合作。从全球移动芯片老大高通与贵州省达成战略合作并成立合资企业，到英特尔与清华大学就联手研发新型通用芯片处理器形成合作协议，再到IBM放下身段向中国相关企业开放其Power芯片的授权，可以看出还有更大挖掘空间。对中国企业而言，若能与国外芯片龙头企业形成资本或技术联盟，就完全能绕开他国政府的技术转让限制，实现芯片业扩体强身。