美国、印度首次达成半导体合作协议

根据经济日报报道，美国总统拜登和印度总理莫迪周四（6月22 日）在白宫宣布一系列半导体和国防协议，旨在加强彼此的军事和经济关系。

印度总理莫迪本周将出访美国，此行被视为是两国双边关系的转折点，重点将放在加强国防工业合作及高科技分享。美方希望印度成为战略伙伴，形成制衡中国的力量，莫迪正寻求增加印度在世界舞台上的影响力。

周四于白宫会谈两个多小时后，拜登和莫迪宣布首次达成一系列半导体合作协议，透过利用印度的补贴，将先进技术制造引入印度。

美光科技初期将投资超过8亿美元，在印度建设价值 27.5 亿美元的半导体封测厂的计划。应用材料则将宣布在印度建立一个新的半导体商业化和创新中心。

美国奇异计划与印度国有企业 Hindustan Aeronautics 联合生产用于“光辉”轻型战斗机的 F414 引擎。

莫迪说：“美印合作过渡到技术转让、共同研发和生产的关系，Hindustan Aeronautics 和奇异的协议具有里程碑意义”。

印度企业也相应地投资美国市场，规模估计超过 20 亿美元，包括南卡罗来纳州的光纤厂、俄亥俄州的钢铁厂，以及科罗拉多州的太阳能制造厂。

两国元首还发布新的国防合作协议。根据两国领袖发布的联合声明写道，他们对东海和南海的紧张局势升级和破坏稳定的行动发出警告，并强调国际法和航行自由的重要性。

拜登表示：“美印正在加倍加强合作，以确保我们的半导体和供应链安全，我们还将推动开放式 RAN 电信网路，并借由联合演习、国防工业之间的更多合作，以及跨领域间的更多磋商和协调，来发展两国重大国防伙伴关系。”

来源：集微网