英特尔设计、制造「表面」切割 明年起财报独立 长期毛利率重返60%

英特尔（Intel）召开「代工模式投资者网络研讨会」（Intel Internal Foundry Model Investor Webinar），说明朝向新内部晶圆代工模式的转变，内部产品部门与制造部门转向类似晶圆代工的关系。

简言之，英特尔制造与设计部门仅是内部财务切割，自2024年首季起，损益表各自独立呈现，制造部门独立营运、自负盈亏，未如2008年超微（AMD）制造与研发设计事业1分为2，制造事业引进阿布达比政府资金。

英特尔表示，现正着手进行成立以来最为显着的业务转型，藉由IDM 2.0重新取回制程技术领先地位，扩大使用第三方晶圆代工产能对，并透过大幅度扩充自家制造产能来建立世界级晶圆代工业务，将确保长期成长并达成更高效率和成本节约。

在新「内部晶圆代工」模式下，英特尔的产品业务单位将使用类似于芯片业者与外部晶圆代工厂的方式，与英特尔的制造部门进行合作。

英特尔的内部晶圆代工模式为公司IDM 2.0总体策略的关键，目标将其利润回复至过往的历史范围，并为全球芯片客户提供服务，预期2023年将减少30亿美元的成本，以及在2025年达成80亿~100亿美元的成本节约。

制造部门财报独立呈现    明年超车三星成为晶圆代工二哥

在新的营运模式下，英特尔的制造部门将首次为其独立损益表（P&L）负责。从2024年首季开始，报告的损益表将包含新的制造部门－由制造、技术开发和英特尔晶圆代工服务（IFS）所组成，以及产品部门－由客户端运算、数据中心和AI、网络和边缘运算，以及其他所有业务所组成。

英特尔将市场为主的定价方式延伸至内部业务单位，为其提供与英特尔外部客户相同的确定性和稳定性。英特尔将维持产品部门和技术开发团队之间的深入与密切关系，将IDM的优势延续下去。

新模式还推动IFS以有效的方式建立业界第2大晶圆代工厂（依内部客户订单规模计算），让外部客户能够利用英特尔内部规模进行开发，同时降低风险。

英特尔的制造事业部门将面对与外部晶圆代工业者相同的市场动态，需要透过效能和价格来竞争销量。这同时也套用在英特尔的内部客户，随着时间逐步推移，他们将拥有与第三方晶圆代工厂合作的弹性。但是对于英特尔而言这并非是全新的概念；今日，英特尔大约有20%的芯片是委由外部制造。

长期获利目标：毛利率60%、营业利润40%

英特尔的长期目标是达成非通用会计准则毛利率60%和营业利润40%。内部晶圆代工模式将显现出新的机会，并导向优化成本结构，以便进一步实现这些目标。

英特尔先前已强调在2030年前成为第二大外部晶圆代工厂的目标，计算内部订单规模后，英特尔在新模式下预计将于2024年成为第二大晶圆代工厂，制造收入超过200亿美元。

内部晶圆代工模式将为英特尔业务部门提供强而有力的诱因，使其更加有效率的工作。举例而言，业务单位决定透过英特尔的制造流程以「急件」方式生产晶圆，这个决定十分昂贵并降低工厂效率。今后，这种服务费将由业务单位承担，预计可以减少急件的数量，达到与竞争对手相同的水准。

例如，减少工厂中运送急件晶圆带来的成本节约和效率提升，长期下来预计每年将为英特尔省下5亿~10亿美元不等。

此外，英特尔的测试时间目前是竞争对手的2~3倍。由于事业单位依据测试时间付出相对应的市场价格，英特尔预计透过芯片前设计阶段做出选择，减少这些测试时间，最终每年节省约5亿美元。

透过减少晶圆制程的步骤数量，以及产品设计的实体迭代次数，英特尔预估将实现5亿~10亿美元之间的成本节约。

内部晶圆代工模式：独立运作、建立服务导向心态

英特尔透过建立全球第二大晶圆代工厂（以内部客户订单规模计算），为其IFS业务提供规模和制造优势。

首先，透过将制造组织建立为独立的事业单位，并确保其具有管理损益的决策权，英特尔将能够向外部客户分配明确的产能和供应承诺。

此外，由于内部晶圆代工模式是一种独立运作的方式，能够提升制造组织的独立性，英特尔将为晶圆厂客户的数据和智能财产（IP）提供完全隔离的保护。

作为转向内部晶圆代工模式的一环，英特尔正在建立服务导向的心态，这是在晶圆代工产业领域立足的必要条件。英特尔的制造部门和IFS密切关注与同业之间的参考基准，以确保英特尔能够提供符合预期的最佳晶圆代工服务水准。

最后，英特尔目前有5个以上的内部产品正透过英特尔最新18A制程技术进行开发，预计在2025年上市。此制程节点将首先在内部逐步提升产能，以解决任何可能的制程问题，进而大幅降低外部IFS客户的风险。

此外，让制造部门独立营运、自负盈亏，并提供相应的透明度和责任制度，将成为实现英特尔降低80亿~100亿美元成本目标以及长期获利目标的关键驱动因素。最后，内部晶圆代工模式也将成为IFS策略的强大推动力。

英特尔委外扩大     台积电全面受惠

半导体业者认为，英特尔预期2024年将成为全球第二大晶圆代工厂，此情势与三星电子（Samsung Electronics）一样，主要订单、营收来源为自家产品，欲提升长期竞争力，争取其他芯片客户订单，以及让自家产品部门降低委外比重，愿意下单自家部门才是关键。

值得注意的是，英特尔让设计、制造部门财报独立，但目前制造事业仍亏损，外部大单也未见，英特尔并未说明如何支撑长期钜额资本支出，持续推进先进制程、先进封装等技术研发等细节，此也让外界认为此次切割仅是表面。

另一方面，为加速产品推出与拉升获利，接下来英特尔产品部门势必扩大委外规模，依照英特尔的产品技术来看，由于其制造部门与三星在制程推进落后，加上成本、效率与良率考量，已承接订单多年的台积电受惠最大，2024年后来自英特尔的HPC订单比重可望显着增。