长电科技：4纳米产品已供货国际客户，Chiplet技术短期内贡献不高

国内前段制程晶圆代工业者如今只能止步于14纳米制程，最多恐怕也只能在非商业量产良率前提下，开出7纳米芯片，但国内三大封测企业长电科技、通富微电、华天科技都在积极布局小芯片（Chiplet）技术，目前已经具备Chiplet量产能力。

据第一财经报导，长电科技日前也证实，公司已有4纳米产品出货，但短期内小芯片营收贡献度仍不高。

与传统的SoC必须仰赖先进制程来提高晶体管密度不同的是，Chiplet透过先进封装的方式，将各个芯片单元彼此互联，提高整合程度，包括近来热门的NVIDIA GPU以及超微（AMD）的CPU与GPU，连英特尔（Intel）新处理器都采用Chiplet架构。

目前全球先进封装技术主要由台积电、三星、英特尔等大厂主导，其中台积电在Chiplet处于领导地位，其推出的3DFabric，搭载完备的3D 矽堆叠（3D Silicon Stacking）和先进的封装技术，而在国际龙头布局Chiplet先进封装的同时，国内封测大厂也在紧跟产业趋势。

有监于AI等高算力芯片的需求增加，Chiplet先进封装也迎来高速发展，包括高效能运算、AI、5G、车用、云端等市场的蓬勃发展，对于算力的需求持续攀升，IC设计业者也陆续推出Chiplet解决方案的高算力芯片。

据市调机构Gartner数据，以Chiplet为基础的半导体元件销售收入，在2020年只有33亿美元，但到了2022 年已超过100亿美元，预计2023年将超过250亿美元，2024年将达到505亿美元，复合年增长率高达98%，可说是2020年的10几倍市场规模。

这对于已经具备Chiplet量产能力的国内封测业者来说，包括长电科技在内，可望长期受惠Chiplet成为AI加速器主流设计方案。

对此，媒体取得长电科技的说法指出，该厂已向国际大客户出货4纳米芯片，只不过，短期内的营收占比还不高。