进军车用芯片领域！富士康、Stellantis成立合资公司

财联社6月21日讯（编辑 黄君芝）据报道，全球领先的汽车制造商Stellantis与鸿海科技集团（富士康）将成立合资公司SiliconAuto，双方各自持股50%，从而进军车用半导体业务。

公司新闻稿预计，自2026年起，该合资公司将向包括Stellantis在内的汽车行业客户提供一系列最先进车用半导体的设计与销售服务。

两家公司在一份声明中表示，这家名为SiliconAuto的合资企业将为Stellantis（包括其新的“STLA Brain”电子和软件架构）、富士康和其他客户提供服务。

他们表示，“SiliconAuto将为客户提供以汽车行业为中心的半导体，以满足越来越多的计算控制功能和模块，尤其是那些电动汽车所需的那些功能和模块。”

这笔交易没有提供财务细节，此前，Stellantis和富士康于2021年12月签署了一项初步协议，在汽车行业的半导体领域展开合作。Stellantis为全球第四大车厂，拥有包括菲亚特和标致在内的一系列汽车品牌。

据悉，SiliconAuto公司总部将设在荷兰，由Stellantis与富士康共同组建经营团队。SiliconAuto将结合Stellantis对全球出行产业多样化需求的深入了解，以及富士康在信息通讯产业领域的专业知识和开发能力。

Stellantis首席技术官Ned Curic表示：“核心零部件的稳定供应将使Stellantis受益，这对推动我们的产品在软件定义时代的快速转型至关重要。我们的目标是为购车客户打造能与他们的日常生活无缝连接，且即使出厂多年仍能维持优异性能的车辆。”

此外，SiliconAuto还将满足富士康和第三方客户的半导体需求。

富士康首席产品官萧才佑表示：“我们期待SiliconAuto通过运用两家母公司的资源与垂直整合能力为我们的合作伙伴们提供优质的产品和服务，进而成为电动汽车产业蓬勃发展的基石。此次双方合作发挥的综合效应也将帮助我们的客户提升竞争力。”

除了最新成立的SiliconAuto，Stellantis和鸿海还有一家合资公司“Mobile Drive”，该公司聚焦于开发能提供消费电子功能、人机交互界面和服务的智能座舱。

还值得一提的是，Stellantis在与富士康建立合资公司之前，还与德国芯片制造商英飞凌签署了一份非约束性谅解备忘录，以获得为期多年的碳化硅半导体供应。

来源：财联社