苹果传暂缓自研驱动IC 台系业者低调出线入链

半导体景气牛步复苏，但G2格局对供应链影响仍不断扩大。采用成熟制程的面板显示驱动IC（DDI），成为国内本土芯片业者、系统业者强化布局的品项之一。

供应链业者透露，华为旗下海思半导体及四散出去的枝叶，持续开发DDI新产品，尽量采用国内本土晶圆厂、封测厂技术奥援，但也有部分台系封测代工（OSAT）业者，透过国内投资子公司低调接单。

华为体系曾经是台系DDI供应链最重要出海口，不少台系一线IC设计、封测、基材大厂都是主要供应商。但随着一纸华为禁令及后续重拳制裁，国内半导体保护主义开始蔓延，国内DDI供应链在地化脚步未停歇。

先前市场也盛传，苹果（Apple）自研芯片计划扩及DDI品项。熟悉DDI封测高层人士证实，苹果一度想过DDI自研，但「还有很多更值得关注的领域」，苹果已不再继续推进DDI自研。

此外，也传出台系一线DDI设计业者出线，可望透过国内OLED面板大厂切入苹果供应链，现正持续努力中。

半导体业者分析，「供应链区域化」在中美贸易战短期无解的态势下成为主要趋势，成熟芯片变成国内半导体自主化最重要的发展方向。业界人士坦言，关键设备将成为重点领域。在IC设计领域，国内品牌／系统业者自研芯片计划并不被看好，估计将会锁定少数几大特定芯片商扶植。

台系半导体代工供应链夹在G2两强之中，也与华为为首的国内系统厂、苹果为首的美系业者多有合作，最好的状况仍是作为「世界的代工厂」，以专业来服务全球客户。

熟悉DDI封测业者坦言，2023年确实有部分代工费用有价格压力，但还不算全面调降价格，有部分业者的短单需求，封测厂愿意以价格折让的专案提供服务，但也有业者认为这算是急单加班，因此部分价格仍保持稳健。

以往华为、苹果两强都是在手机市场龙头业者，量能也是相对巨大，台系IC封测供应链不会特意放弃某一方商机。因此透过国内子公司，备战国内半导体本土化浪潮，同时也乐见台系设计业者抢进苹果供应链。

值得注意的是，与这两大集团客户做生意「低调进行」皆是最大公约数，默默耕耘、低调接单为上。台系DDI封测相关供应链业者发言体系，对于特定品牌、单一厂商与客户状况，不做公开评论。