全球芯片公司TOP 10：韦尔跃升第九，MPS入围

来源:半导体行业观察发布时间:2023-06-21922浏览

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集邦科技今（20）日公布第1季全球前十大IC设计公司营收统计，第1季供应链库存消化不如预期，且适逢传统淡季，整体需求清淡，但部分新品拉动，加上特殊规格急单挹注，第1季全球前十大IC设计公司营收为338.6亿美元，持平去年第4季营收，季增0.1%。思睿科技（Cirrus Logic）跌出前十名外，由韦尔半导体（WillSemi）与美系电源管理IC厂MPS（芯源系统）递补第九与第十名位置，其余排名并无变动。

展望本季，集邦表示，尽管IC库存去化速度较预期缓慢，但比2022年下半年库存高叠时期，已陆续恢复至较为健康的水位。同时，部分IC设计厂在新品刺激下，营收有望朝正向增长。其中，以辉达（Nvidia）营运表现备受瞩目，基于ChatGPT等生成式AI风潮加速全球云端服务供应商与企业对相关AI晶片部署，驱动营收急速增长，预期Nvidia 第1季将有机会坐上IC设计龙头宝座，并带动全球前十大IC设计营收自谷底翻红，正式度过市况低谷。

首季营收排名龙头仍由高通（Qualcomm）稳居宝座，受惠于新款旗舰晶片Snapdragon 8Gen2出货，手持装置事业季增约6.1%，抵销来自车用及IoT事业的衰退，第1季整体营收微幅季增0.6%，来到79.4亿美元，市占维持23.5%，位居第一。

排名第二的博通（Broadcom）则因产品世代转进红利消退，伺服器存储需求放缓，同时无线业务适逢淡季，第1季营收首度呈现季减，营收下滑至69.1亿美元。

随着生成式AI与云端算力需求爆发，及RTX 40 series新品效应加成，带动Nvidia游戏与资料中心两大业务营收分别季增约20%与10%，第季营收季增13.5%至67.3亿美元，市占率提升至近二成。

超微（AMD）则因部分云端服务供应商产品库存调节、企业支出受总经影响转弱，以及PC相关客户经历库存调节与消费淡季等负面因素，资料中心(datacenter)与客户端部门(client)业务营收分别季减21.8%、18.2%，尽管嵌入式及游戏业务呈现增长而抵销部分下滑业绩，第1季营收仍季减约4.4%，来到53.5亿美元。

联发科适逢智慧型手机生产淡季与电源管理IC持续进行库存调节，手机与电源管理IC业务分别下滑约20%与13%。反倒是智慧终端平台业务则受惠电视相关库存回补拉货，支撑营收大致与前季持平。尽管季减幅度较前季收敛，但减幅仍大于其他前五大竞业，市占率自前季10.2%萎缩至9.3%，第1季整体营收季减8.8%至31.5亿美元。

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