AI服务器热 带动金居2H23营运动能

布局高频高速材料有成的利基型铜箔材料厂金居19日举行股东会，董事长宋恭源指出，2022年金居已于高频高速铜箔市场取得有利地位，且近来不断提升新产品设计、开发及客户组合优化能力，并同时持续精进生产流程及提升稼动率，获利呈成长趋势。谈及近日全球人工智能（AI）应用遍地开花，宋恭源表示，金居将会持续专注在高频、高速铜箔领域。

近期大环境不佳加上淡季影响，但在急单加持下，金居第1季稼动率仍维持85~90%，毛利率维持16.01%，较2022年第4季13.52%来得高。展望2023年下半，总经理李思贤认为，下半年随AI服务器平台需求逐步增温，营运有望回温，并逐季成长，且2024年会比2023年好，未来会持续扩大AI服务器出货市占。

而PCIe Gen6产品前期开发，已在材料测试阶段。据悉，目前高频高速材料营收占比约25~35%，将持续扬升。

至于各界关心PCB供应链迁徙议题，金居是否在两岸之外的第三地建厂？李思贤指出，配合主要客户需求与在地化供应链韧性，近期也持续评估至东南亚建厂的可行性，预计第3季将会有进一步消息。

展望后市，金居指出，因应5G高频高速商机需求增加，未来成长性可期。随着迈入5G时代，5G的运用与技术伴随产生数据运算与储存需求，且重视低延迟、高实时性，再加上边缘运算兴起及5G频谱成本高，运营商边缘运算取代传统网络设备，在在成为服务器供应链切入点。

总言之，金居以四大目标扩展事业版图。首先，相关AI、5G网络运用以及物联网（IoT）边缘运算技术提升；其次，近年增实境（AR）/虚拟实境（VR）、AI机器人、自驾车、智能家庭等新兴终端装置增加；第三，云端服务市场规模与成长速度快，带动新型云端服务成长；第四，大量数据处理要求，皆带动基站天线设计、网通设备、数据中心与服务器以及5G智能手机需求成长。

此外，因应轻薄电子产品对软板日益增加的需求，金居近期也完成软性铜箔基板（FCCL）用铜箔、大功率充放电的厚铜箔开发，金居表示，充放电功能需要搭载能传输大电流的厚铜箔需求也日渐增加。

金居2022年藉由客户及产品结构调整优化及成本管控，达成获利提升，累计2022年营收达新台币74.07亿元，营业毛利率约19%，税后净利达新台币9.67亿元。