Gelsinger行程满档 英特尔赶上IDM 2.0战略欧洲制造进度

台湾时间19日下午4点（德国柏林上午10点），彭博（Bloomberg）引述消息人士报导，传英特尔（Intel）将拿下德国马格德堡（Magdeburg）先进制程晶圆厂区100亿欧元钜额加码补贴，CEOPat Gelsinger此番欧洲行，亲上火线与德国总理萧兹（Olaf Scholz）等人会面，终于不负众望，赶上英特尔整合元件制造（IDM）2.0战略的欧洲制造进度表。

距离英特尔2022年3月宣布「欧洲制造」投资大战略至今，在Gelsinger点名扩产的德国、波兰、法国、西班牙、意大利和爱尔兰等地，除了深耕多年的爱尔兰晶圆厂启动3年70亿美元扩产计划外，其他5国的英特尔欧洲制造计划，却是只闻楼梯响，不见人下楼，甚至在英特尔法说会上也少见进度揭露。

直到6月14日德国商报（Handelsblatt）引述消息人士透露，传Gelsinger将亲自前往欧洲，敲定德国厂兴建补贴案，随后德国总理萧兹也证实双方将于19日会面。如今马格德堡晶圆厂动土兴建，似乎只剩临门一脚。

英特尔CEOPat Gelsiger此番欧洲行程满档，但也取得动工兴建波兰封测厂、德国晶圆厂的关键。法新社

若是能够在6月底宣布开工，至少还能赶上Gelsinger原先宣示要在2023年上半动土的承诺，更重要的是，英特尔必须着眼于2027年左右完工投产。

相较于美国2022年8月间通过《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act，下称芯片法案），如今美国商务部已经开始受理美国、中国台湾、韩国等各地区半导体厂商，申请赴美投资联邦政府扩产补贴。

但欧洲芯片法案至今仍有变量，而欧洲各国在扩产补贴上，还需面临来自国内的角力，也使得英特尔的欧洲制造大战略，面临延宕风险。

检视英特尔在全球前后段制造产能布局，在封测产能方面，此前除了中美洲哥斯达黎加、亚洲国内成都、马来西亚、越南等地封测产线外，Gelsinger日前欧洲行第一站在波兰举行的42亿欧元投资先进制程封测厂计划，可说终于补上了英特尔在欧洲后段封测产能缺口。

英特尔早在以色列与爱尔兰等欧洲地区设有前段制程晶圆厂，但德国设厂，却是考量其晶圆代工业务立足欧洲大陆的关键。英特尔

至于在前段晶圆制造产能方面，Gelsinger自接手英特尔CEO一职后，除了回应拜登总统半导体制造产能回流美国号召外，早在2021年时便透过投书欧洲金融时报（FT），以及多方拜会欧洲各国政要，希望趁着欧盟跟进美国力行半导体技术／产能自主可控的趋势，游说欧盟大力补贴英特尔赴欧扩产投资。

英特尔早在以色列与爱尔兰等欧洲地区，设有前段制程晶圆厂，但德国设厂，却是考量其晶圆代工业务立足欧洲大陆的关键。此番德国萧兹政府拍板加码钜额补贴上看100亿欧元，可说是在英特尔面临半导体景气下行周期阴霾及自家业绩亏损累累的关键时刻，送上一份扩产金援大礼。