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来源:DIGITIMES发布时间:2023-06-201189浏览
询问 AI英特尔(Intel)如愿拿下德国马格德堡(Magdeburg)先进制程晶圆厂区100亿欧元钜额加码补贴,CEOPat Gelsinger此番欧洲行,亲上火线与德国总理萧兹(Olaf Scholz)等人会面,终于不负众望,赶上英特尔整合元件制造(IDM)2.0战略的欧洲制造进度表。
以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要:
台积电HPC营收持续增,AI GPU更是赢着全拿,由于转单成本高昂,NVIDIA、超微确定下一代3/2纳米制程芯片都在台积电,以此来看,三星、英特尔抢单机会不大,如何填补先进制程产能恐将是一大难关。
台积电信心指出,客户对于N3需求已超过台积电的供应能力,主要是由HPC和手机应用所带动,预期N3将在2023年达到全面利用(fully utilized),并从2023年第3季开始贡献营收。
联发科教育基金会推动Girls! TECH Action计划,日前邀请40名大学女生前进联发科技新竹总部,并以「职涯定锚」为主题,安排董事长蔡明介与女大学生午餐对话。
而台积电在先前也传出,已经锁定多家明星女校,将持续启动宣传计划,希望能从高中开始,就吸引更多女性学子投入STEM领域。
德国太阳能展(Intersolar)因为3家国内业者被德国警察带回侦讯,使得欧对中太阳能双反高度受瞩目,即使该案早已结束。而双反之所以引发市场敏感,部分原因是外传欧盟正磨刀霍霍,对准国内电动车(EV)酝酿反倾销之战。
欧洲长期引以为豪的汽车产业,近年疑似陷入早期的「国内太阳能陷阱」,就是欧盟补助其实都在资助国内制造,后续一旦让国内产品在欧洲站稳脚步,欧盟贸易战也难自救。
AI需要算力,带动芯片效能提升,也连带引发相关机构件设计制程与材料的新潮流,比如处理器均热片、服务器机壳,都跟着演进。
均热片业者指出,AI芯片效能提升,面积扩大,均热片面积也需放大,强化结构的角色也更重要。机壳业者亦指出,AI芯片的GPU模块体积更大且更重,服务器机箱材质与制程,都须配合才能支撑其所需强度。
云端龙头AWS持续在全球建设新数据中心,如何达到2040年净零碳排的承诺,挑战不小。其表示,为延长硬件的使用寿命,已推动逆向物流(Reverse logistics)计划,透过回收再利用服务器零组件,向循环经济靠拢。
整体而言,其服务器机架遵循三大循环经济方针:设计时考量可重复利用的原则、保持设备高效运行、以及透过修复和回收,从安全退役的设备中重新发掘价值。上述措施的目的是,尽量延长资源使用的价值,减少营运过程中产生的废料、原物料使用以及碳排放。
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