芯片or芯骗？无孔不入的假芯片乱象起底

ERAI数据显示，2021年至2022年“缺芯”期间，关于可疑或不合格电子元器件的报告增加了35%。元器件市场鱼龙混杂、仿冒产品横行，尤其停产料和稀缺料更是重灾区，该如何鉴别仿冒料件？本文为你揭秘假冒芯片的套路！

真假芯片到底有何不同

揭秘假芯片套路

全新原装货

原装IC都是原厂经过QC认证后，走入市场的货，一般价格可能会高一点，但是质量肯定是达标的。这类芯片表面印刷文字和图案的大小、字体、深浅、生产批号、背面的产地标识非常一致，管脚非常整齐，亚光的表面的中间会有一道亮痕，原装芯片的管脚非常新，不发黄。

散新货

散新货分三种：第一种是生产厂家没有进过QC而走入市场的货物，成品率不是很高；第二种是没有用过，没有外包装，可能氧化的货；第三种则是非原厂生产，由其他厂家生产但打着原厂牌子，供应商却称之为散新或原装货，实际上就是假货。

原字原脚货

此类芯片就是拆机件，有一些封装简单、可以重复擦写的IC芯片，通过拆取将其拿下，二次流放到市场中，一般价格比较便宜。

翻新货

翻新货主要分为两类：第一类是旧货翻新。这种产品在从原厂生产出来后经历一定程度的磨损，导致它的性能与出厂状态有一定差距，但通过特定的加工处理，可以使外观或性能恢复到接近新品的状态。

另一类则是由于管脚长期未使用而氧化，或者因为管脚碰撞而出现歪脚，通过对管脚进行重新排列或者镀脚等方式对其外观进行修复。事实上，许多年代久远的散新商品都经历了此类的加工处理，只不过市场上习惯性地将这类商品定义为“散新”。

假芯片防不胜防

如何一招制胜

事实上，不止是华强北受假货侵扰，日经新闻早在2021年就发文称，缺芯荒下有大量假芯片正涌入市场，以检测真伪为业务的芯片交易公司正在增多。

央视《今日亚洲》也为此进行过跟踪报道，报道称检测机构通过X射线等技术检验芯片真伪，在X射线下，二者结构有着明显差异。

图源：《今日亚洲》20211126

芯师爷经查阅相关资料，整理出以下几种真假芯片鉴别方式，供大家参考：

外观检查

外观检测通常使用光学显微镜，检查芯片的共面性，确认规格书的丝印信息、编码规则、外观尺寸、可靠性报告、PCN (是否EOL)等，在外观上进行观察比对。

丝印擦除测试（MPT TEST）

假冒产品的丝印是重新处理过的。判断依据是假如经过MPT测试后丝印被擦除，则表明该料是假冒品。

化学De-cap测试

使用化学酸剂对IC进行Decap，原理是除去芯片表面环氧树脂，确认芯片结构及版本等信息。

X-Ray检查

X-Ray透视检查是一种无损检查方法，可多角度观察物件内部结构。通过X-Ray透视、检查被测器件封体内部的晶粒、引线框、金线是否存在物理性缺陷。

开封测试

开封去盖是一种理化结合的试验，是将芯片外表面的环氧树脂胶体溶掉，保留完整的晶粒或金线，便于检查晶粒表面的重要标识、版图布局、工艺缺陷等。

无铅检测

利用SEM/EDS对零件引脚或端子进行侦测，确认是否含铅，可以提供测试数据以及报告。

电性/功能测试

利用IV曲线追踪仪和探针台进行IC各管脚及开封后各金线的曲线测试，包括：量产测试，开短路测试，漏电流测试。

一般情况下，有经验的原厂工程师可能会通过熟悉的包装方式、条形码等看出真假货的差别，但真正要判定是否为假芯片，还得依赖实验室先进仪器。

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