中微半导体、盛鑫半导体第三代半导体项目获新进展

近日，中微半导体、盛鑫半导体第三代半导体项目纷纷宣布新进展。中微广州签约落地，盛鑫半导体大尺寸硅外延材料产业化项目首批设备入场。

中微半导体

6月17日，广东省集成电路产业现场会议上，举行了中微广州公司落户签约仪式和广东微技术工业研究院揭牌仪式。

现场，广州市增城区人民政府与中微半导体设备（上海）股份有限公司签订合作协议。中微公司多年来专注半导体设备领域，产品覆盖集成电路、MEMS、LED等不同的下游半导体应用。

盛鑫半导体

近日，南京盛鑫半导体材料有限公司大尺寸硅外延材料产业化项目实现首批设备入场。

中电材料消息显示，该项目是南京市集成电路产业链建设的地标性项目，将建设外延主厂房、晶体加工厂房、综合试验楼、动力站等相关建筑，主要从事大尺寸硅外延片和三代半导体外延片生产。

据此前消息，项目将分两期实施，一期投资13.6亿元，建设8-12英寸硅外延材料和第三代化合物外延材料产业基地。（文：化合物半导体市场 Doris整理）

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