安靠计划今年投资8亿美元 增强高科技封装生产技术

集微网消息，据韩国经济日报报道，Amkor（安靠）目前是世界第二大半导体封装公司，目标是超越包括行业领导者日月光等中国台湾竞争对手以主导封装行业。

在竞争日益激烈的情况下，Amkor正在努力扩大其在快速增长的半导体封装行业的市场份额。随着全球半导体行业努力通过超精细工艺提高芯片性能，芯片制造商及其客户正在关注先进的封装技术，这些技术通过现有半导体的有效排列来提高性能。

三星今年推出代工芯片封装的一揽子交钥匙工程（或一站式服务，Full turnkey packaging service），而台积电则加大支出以提升自身封装竞争力。

Amkor的技术得到了广泛认可，所以有传言称三星可能会收购该公司，来加强其封装业务。

安靠起源

Amkor的前身是Anam Industrial Co.，目前总部位于美国亚利桑那州坦佩，由已故名誉主席Kim Hyang-Soo于1968年3月在首尔当时的一个生产基地建立。他的长子Kim Joo-Jin（公司现任董事长）在美国成立了研发部门Amkor。Anam和Amkor自成立以来一直专注于封装业务。

Anam早期只有七名员工，它在1970年收到了第一份订单，并向美国出口了金属罐形式的半导体。1972年，该公司的海外销售额增长到21万美元，名誉主席于1973年获得了金塔工业功绩勋章，这是韩国授予对工业发展做出巨大贡献的人的最高奖项。

公司实现了快速成长。1970年初韩国汉江泛滥后，其在首尔的工厂被洪水淹没，Anam的员工用吹风机吹干湿设备，及时交货。该公司还获得了员工的忠诚，因为它在20世纪70年代的石油危机和20世纪80年代的经济衰退期间没有裁员。

Kim Hyang-Soo在20世纪80年代初建议三星董事长兼创始人李秉喆（Lee Byung-chul）进军存储芯片行业，称大型企业集团应该处理需要大规模设施投资的业务。

Anam的许多员工都去了三星，三星在业务上取得了巨大的成功，但Anam的创始人很高兴。

“这是不幸的，但从大局来看是好事，因为我的员工将引领世界各地半导体行业的发展，”他说。

受亚洲金融危机的冲击

Kim Hyang-Soo专注于系统半导体业务，以扩大其业务组合。

1998年，当Amkor在纳斯达克上市，其增长潜力得到认可时，他将公司的业务结构转变为专注于晶圆代工行业。

然而，1997年至1998年的亚洲金融危机抑制了该计划，即使Anam进行了大量投资。Amkor购买了Anam 42.6%的股份，这遭到了美国股东的强烈反对。

Amkor接管了Anam的封装业务，而Dongbu Electronics（东部半导体），在1997年每年生产5000个晶圆，收购了Anam的晶圆制造部门，而后年产量为30000个晶圆。

成为全球顶级半导体封装企业

历经艰辛，Amkor成长为一家年销售额约为9万亿韩元（71亿美元）的公司，公司分布在8个国家，拥有20家制造工厂，拥有3万多名员工。该公司韩国子公司的CEO表示，该公司将通过提高技术竞争力来统治全球半导体封装行业，该公司的销售额从2019年的1.7万亿韩元增长了近两倍，达到2022年的4.5万亿韩元。

这家韩国子公司在韩国经营半导体封装和测试设施，拥有约7300名员工，引领着封装生产设施在亚洲的扩张。Amkor计划于9月在越南建成一家工厂，并计划在第四季度开始大规模生产。

Amkor韩国分公司总裁Ji JongRip表示：“Amkor正在越南建设半导体封装和测试设施，目的是将越南发展成为半导体后端工艺中心。”

Amkor计划今年投资8亿美元用于高科技封装生产的新设备和技术，以确保可持续增长和竞争力。

随着电动汽车和未来移动设备的迅速发展，Amkor专注于汽车半导体封装。

“我们积极投资，努力开发尖端技术，并成为世界顶级的汽车半导体OSAT公司，”Amkor高管在谈到外包半导体封装和测试时表示。

业内人士表示，这些业务，加上新的高端智能手机的推出和可穿戴设备的长期增长，预计将进一步提高Amkor的收益。

（校对/赵月）