Andes晶心科技期待与您在6月21日TSMC技术研讨会相会!
来源:爱集微发布时间:2023-06-192286浏览
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2023 TSMC China Technology Symposium
期待与您在TSMC技术研讨会相见!
Andes晶心科技將在6月21日(三)台积电中国技术研讨会 (TSMC 2023 TSMC China Technology Symposium)摊位中,展示基于最新AndeStar™ V5架构的1024位矢量处理器AX45MPV、 超纯量64位乱序执行多核处理器AX65和业界第一个通过ISO 26262功能安全标准认证的 N25F-SE。除此之外,我们也將展示人工智能软件堆栈和开发工具,包括 AndesAIRE™ NN SDK 和 AndeSight™ IDE,能加速RISC-V异构多处理器及软件开发 。
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活动时间
2023/6/21 (三)
9:00a.m. - 4:00p.m.
活动地点
上海国际会议中心
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关于Andes Technology晶心科技
Andes Technology晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区,2017年于台湾证交所上市(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。Andes是RISC-V国际协会的创始首席会员,也是第一家采用RISC-V作为其第五代架构AndeStar™基础的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的严格要求,Andes提供可配置性高的32/64位高效CPU內核,包含DSP、FPU、Vector、超纯量(Superscalar)、乱序处理(Out-of-order)及多核系列,可应用于各式SoC与应用场景。Andes并提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案,可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。在2021年,Andes-Embedded™ SoC的年出货量突破30亿颗;而截至2022年底,嵌入AndesCore™ 的SoC累积总出货量已超越120亿颗。
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