旧款IC需求仍高 推进封测厂Wafer Bank去化

618促销档期登场，业界传出，国内继车市后，手机也迎来破盘大降价，虽然价格竞争激烈，仍推使零组件、代理商、系统厂库存水位略有下降。

近期半导体供应链也传出，不少旧款IC需求还不错，IC设计堆放在封测代工厂（OSAT）的「Wafer Bank」库存可望继续去化，存放的晶圆片进入后段封测流程，或多或少对OSAT稼动率略有帮助。

一线IC设计业者透露，对手中成本高昂的先进制程晶圆片库存感到头痛，因投片计划已先行放缓，观察第2季晶圆厂稼动率可能与第1季相仿，唯有部分高效运算（HPC）芯片对5纳米等先进制程有所帮助。

不过，部分旧款IC仍有一定需求，由于是消化Wafer Bank库存晶圆片，封测厂第2季稼动率则有小幅改善。

封测供应链业者表示，近期各大封测厂、测试界面业者确实有接到短单、急单，但IC设计端也透露芯片产品不好卖，代理端还有一定库存，集中在手机、消费芯片领域。

事实上，2022年第4季美系龙头公司也对电竞GPU、AI GPU需求保守看待，但是生成式AI掀起旋风，进入2023年后，AI GPU大厂才紧急提升后续预估值。

以实际营运贡献来看，有能力提供AI HPC「软硬件整合」的业者将明确受益，但另一方面，也需要再审慎看待主流电竞、消费用GPU芯片后市。

对供应链来说，新产能2022年就陆续替龙头客户备足，先前苦等客户测试工单的状况略有缓解，不像2022年底一片死寂，以下半年来看，多数台系IC封测厂稼动率仍有机会优于上半年。

展望后市，包括手机AP导入更多加值AI功能，推进3纳米、甚至2纳米先进制程，抑或网通芯片Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7标准的升级、PCIe Gen 4、Gen 5高速传输界面、DDR5规格等，技术推进趋势仍延续，只是有待时间把代理端、系统厂、芯片商的库存再去化一些。预期2024~2025年主流手机芯片供应链，有机会重返成长轨道。

值得注意的是，AI概念从云端迈向边缘端，预期2024~2025年将有更多手机芯片、NB芯片整合AI引擎，特别是ARM架构或自有架构移动PC芯片，成为高通（Qualcomm）、联发科布局重点。预期两家IC设计龙头会对标苹果（Apple）M系列芯片成功模式，加紧脚步力拱移动PC平台。

测试界面业者表示，其实亚洲市场近期略有回温，中长期来看，手机芯片还是量能最大的主流应用，新品验证案一直也都有，只是进入量产阶段的时间与幅度较不明确，但随着库存持续去化，预期第4季开始手机领域也会有一定程度的复苏。