中电科汽车芯片中心与西部智联联手 瞄准车用芯片核心技术

6月14日，中电科汽车芯片技术发展研究中心（以下简称“中电科汽车芯片中心”）与西部科学城智能网联汽车创新中心（以下简称“西部智联”）签订战略合作协议。双方将瞄准以车用芯片为支撑的产业关键核心技术及能力建设开展深入合作，助力重庆打造世界级智能网联新能源汽车产业集群。

芯片在智能网联汽车发展中扮演着不可或缺的角色。据统计，汽车电子占整车成本的比重已经从2012年的25%，上升到2021年的55%，每辆车所需芯片甚至超过了1000颗。当下，中国汽车产业发展仍面临“缺芯少魂”的挑战，大力发展中国汽车芯片产业，对于增强产业链供应链自主可控能力具有重要意义。

中电科汽车芯片中心是中国电子科技集团有限公司统筹布局汽车芯片战略新兴业务，依托中国电科芯片技术研究院成立的平台型创新组织，致力于为智能网联汽车提供高性能、高可靠性的芯片解决方案。

西部智联作为聚焦智能网联汽车产业的新型研发机构，采取“政府推动、产研协作”的模式，正瞄准智能网联汽车产业，聚焦“车路云”一体化攻克共性关键技术、推动科技成果产业化。

此次双方开展深入合作，将实现资源共享、优势互补，协力攻克产业发展的关键技术，推动智能网联汽车产业化，提升核心竞争力，助力科技成果产业化。

根据协议，双方将建立高层领导沟通机制和常态化工作联络推进机制，不定期研讨合作相关议题，协调解决工作中的重大问题，推进合作协议深化落实，不断深化并丰富合作内容及形式，助力车规芯片产业生态发展。同时，还将在车用芯片与传感器模组技术研究与产品开发、车载芯片与传感器可靠性优化设计（多学科优化）、控制器开发和测试、智能控制器及传感器样车集成调试、新能源智能汽车及零部件检测装备、体系能力建设、科技成果转化与优质项目引育孵化等方面展开合作。