联发科传夺 Google AI 大单

Google冲刺AI，传找联发科合作，携手打造最新AI服务器芯片，并将以台积电5纳米制程生产，力拚明年初量产，象征联发科正式跨足当红的AI服务器相关芯片领域。

对于相关消息，联发科不回应市场传言。消息人士透露，这次Google与联发科的跨国合作，由联发科提供串行器及解串器（SerDes）方案，协助整合Google自行开发的张量处理器（TPU），助力Google打造最新AI服务器芯片，且性能比透过CPU或GPU为架构更强大。

联发科AI能量相当丰沛，旗下各产品线都有AI功能强化。联发科总经理陈冠州先前曾公开表示，不论是终端或云端的AI，如何迎接大型语言模型（LLM）的发展趋势，都是联发科在思考的议题。

陈冠州认为，联发科在AI运算技术领域投入很多，从几年前就认为，未来的运算不只是CPU、GPU，还会有基于AI的APU趋势会兴起，所以也在其天玑5G芯片中导入APU架构。联发科将于10月底推出天玑系列第三代芯片天玑9300，将具备基于LLM的AI运算技术。

业界解读，如今Google上门找联发科携手开发最新AI服务器芯片，意味联发科在AI的实力深获肯定，也是联发科跨足当红的AI服务器领域一大里程碑。

业界指出，Google多项服务都与AI有关，多年前投入深度学习技术后，发现运用GPU衍生出的运算成本十分昂贵，因此Google决定自行开发深度学习专用的处理器芯片TPU，并于2015年亮相第一代TPU处理器，部署到自家数据中心。

回顾Google当年在开发者大会首次揭露其TPU，与当时的CPU与GPU相比，其TPU能提供高出30至100倍的每秒浮点运算性能，在整体运算效能表现有多达15到30倍的提升，甚至在效能、功耗比上，更是获得近30至80倍的改善，如今Google的TPU芯片已经来到第四代。

消息人士透露，联发科自行研发的Serdes已经有多款产品量产，技术成熟，此次协助Google打造的AI服务器芯片将采台积电5纳米制程生产，预计今年底前送交给晶圆厂制造（tape out），力拚明年初量产。

业界人士说明，高速SerDes是两个独立的设备，即发送器（串行器）和接收器（解串器），是云端数据流量和分析的重要关卡，主因随着大规模数据中心增加，这种数据中心通常需要各种不同形式的网络，从服务器到机架路由器的顶端、从机架到机架，以及从各地或全世界的数据中心进行远距离运输，而透过高速SerDes芯片，将可解决超高速传输的问题。