聚焦第三代半导体，宏微科技等合资成立公司

近日，常金控旗下常州新北区一期科创投资中心与上市公司江苏宏微科技股份有限公司联合出资成立常州芯动能半导体有限公司（以下简称“芯动能半导体”）。

常金控集团消息显示，芯动能半导体将注重前沿技术开发，围绕塑封技术，开展第三代半导体功率器件的设计、研发、生产和销售工作，以独立自主的品牌自行经营，加快市场拓展，开发出具有自主知识产权的产品，推动功率半导体器件的国产化替代。

芯动能半导体成立于2023年5月26日，注册资本为15000万元，股东包括江苏宏微科技股份有限公司、常州新北区一期科创投资中心（有限合伙）、常州众芯咨询管理合伙企业（有限合伙）。

据了解，宏微科技自设立以来一直从事IGBT、FRD为主的功率半导体芯片、单管和模块的设计、研发、生产和销售，并为客户提供功率半导体器件的解决方案。未来，宏微科技将持续加大产品与研发投入。具体表现在：

（1）针对新能源汽车与新能源发电领域用功率半导体分立器件，加大研发投入，深入开展标准产品和定制化产品研发；

（2）利用高电流密度IGBT芯片和封装技术进一步提升公司在新能源发电、新能源汽车、工业控制等领域的标准产品和定制化产品的性能、一致性及稳定性；

（3）积极开展第三代半导体SiC芯片及模块技术研究及产品开发。（文：化合物半导体市场 Doris整理）

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