总投资22亿！这些第三代半导体项目在芜湖签约

9月7日，在安徽芜湖举行的电动智能汽车芯片及显示论坛上，总投资22亿元的6个第三代半导体及汽车电子项目集中签约，包括予秦半导体、芯塔电子、威迈斯、米格半导体等。

其中，芯塔电子是第三代半导体功率器件和应用解决方案提供商，核心团队来自浙江大学、中科院、海外知名院校及业界知名公司。

此前，公司在2022（夏季）亚洲充电展上展出了碳化硅二极管、碳化硅晶体管、混合碳化硅模块、碳化硅模块、6英寸1200V SiC MOSFET晶圆、6英寸650V SiC SBD晶圆等产品。

其中，碳化硅晶体管展示的是芯塔电子650V/1200V SiC MOSFET产品。值得一提的是，芯塔电子的SiC MOSFET从产品设计、制造、封装等各环节均在国内完成。目前，该产品已成功向国内的重要客户进行送样和销售，应用领域包括军工、新能源汽车、充电桩等。

威迈斯成立于2005年，致力于电力电子与电力传动产品的研发、生产和销售，产品包括但不限于OBC、DCDC、逆变器、齿轮箱、电动汽车通信控制器（EVCC）、电动汽车无线充电系统（WEVC）等。2020年2月27日，芜湖威迈斯新能源汽车电源产品生产基地动工。

米格实验室在芜湖高新技术产业开发区设立分公司“芜湖米格半导体检测有限公司”，投资建设“芜湖市第三代半导体一站式检测服务平台”检验项目，项目总投资1.3亿人民币。

近年来，芜湖加快发展半导体、新型显示等新一代信息技术产业，具备良好的政策环境和产业基础。在汽车电子、5G通讯、工业级功率器件等下游应用领域支撑下，芜湖高新区微电子及第三代半导体产业加速聚集、不断壮大，先后汇聚西电芜湖研究院、长飞半导体、瑞迪微电子、源芯微电子等40余家重点科研院所和知名企业，涵盖材料、设计、制造、封装、应用模组等重点环节。

日前，安徽长飞先进半导体有限公司在芜湖开业，将致力于打造世界领先的第三代半导体产品。

项目开业后，长飞先进半导体将按照一次规划、分批建设的策略，计划3到5年内，建设年产能50万片的6英寸SiC晶圆产线和3000万个的封测产线；7到10年内，建设年产能100万片的8英寸SiC晶圆产线和8000万个的封测产线。