300mm晶圆设备支出明年或恢复增长，2026年达1188亿美元
来源:国际电子商情发布时间:2023-06-161249浏览
询问 AI
"国际电子商情"关注公众号国际电子商情讯 据国际半导体产业协会 (SEMI) 本周早些时候发布的报告显示，继2023年下降之后，全球用于前端设施的300毫米（12英寸）晶圆厂设备支出明年预计将开始连续增长，到2026年可望达到1188亿美元的历史新高。SEMI预计，2023年全球300毫米晶圆厂设备支出下降18%至740亿美元，2024年将增长12%至820亿美元，在2025年增长24%至1019亿美元，在2026年增长17%至1188亿美元。该协会称，市场对高性能计算、汽车应用的强劲需求以及对内存需求的增加将在三年期间推动设备投资支出达到两位数百分比增长。
SEMI总裁兼执行长Ajit Manocha表示，预测的设备支出增长浪潮凸显了对半导体的强劲长期需求，代工和内存行业将在这次扩张中占据突出地位，表明广泛的终端市场和应用对芯片的需求。
分地区来看，SEMI预计韩国将在2026年以302亿美元的投资引领全球300毫米晶圆厂设备支出，比2023年的157亿美元增长近一倍。中国台湾预计2026年将投资238亿美元，高于今年的224亿美元，而中国大陆是预计到2026年的支出将达到161亿美元，高于2023年的149亿美元。美国的设备支出预计将从今年的96亿美元增长近一倍，到2026年达到188亿美元。从细分市场来看，代工行业预计将在2026年的设备支出中领先其他领域，达到621亿美元，高于2023年的446亿美元；其次是存储器，为429亿美元，较2023年增长170%；模拟支出预计将从5亿美元增长至2026年的62亿美元；微处理器/微控制器、分立器件（主要是功率器件）和光电子领域的支出预计将在2026年下降，而逻辑投资预计将上升。End活动2023 SiFive RISC-V 中国技术论坛三城巡讲－上海/北京/深圳 线下活动开放报名！11场演讲+圆桌论坛，与 RISC-V 的创始人和行业领袖面对面互动，激发创新思维！参会领取SiFive专属纪念品，现场抽取丰富大奖。长按海报扫码立即报名>>>
新闻来源：国际电子商情，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
