SEMI：全球半导体材料营收创高 2022年达730亿美元

受惠于先进封装、有机载板、晶圆制造等领域，全球半导体材料市场营收以近730亿美元再创历史新高。国际半导体产业协会（SEMI）公布《半导体材料市场报告》指出，2022年全球半导体材料市场年成长率为8.9%，营收达727亿美元，超越2021年创下668亿美元的市场最高纪录。

SEMI指出，2022年晶圆制造材料和封装材料营收分别达到447亿美元和280亿美元，成长10.5%和6.3%。硅片（silicon）、电子气体（electronic gases）和光罩（photomask）等领域在晶圆制造材料市场中成长表现最为稳健，另外有机基板（organic substrate）领域则大幅带动了封装材料市场的成长。

中国台湾凭藉其大规模晶圆代工能力和先进封装基地优势，连续第13年成为全球最大的半导体材料消费市场，总金额达201亿美元。

中国大陆维持可观的年成长率表现，在2022年排名第二，而韩国则位居第三大的半导体材料消费市场。此外，多数地区2022年皆实现了高个位数或双位数的成长率。