SK海力士送样HBM3E 有望与NVIDIA续前缘

人工智能（AI）芯片市场龙头NVIDIA，传有意测试SK海力士（SK Hynix）新一代高带宽存储器（HBM），若双方成功合作，将有助巩固SK海力士在HBM市场的主导地位。

韩媒Money Today、首尔经济等引述业界消息指出，NVIDIA近期向SK海力士要求提供第5代HBM（HBM3E）样品，预计搭载于影像处理器（GPU）并评估效能。HBM3E为SK海力士第五代HBM，计划在2023年下半向客户交付样品，并于2023年量产。SK海力士继2022年供应NVIDIA HBM3后，有望透过HBM3E再续前缘。

SK海力士自2013年领先业界研发HBM后长期主导市场，且为业界唯一量产HBM3的业者，当前全球市占率约达50%，主要竞争业者三星电子（Samsung Electronics）和美光（Micron）预计于2023年底或2024年初量产HBM3。

韩国存储器业界因而指出，对于需要持续提高GPU效能的NVIDIA来说，选择SK海力士新一代产品并不意外。由于当前全球AI半导体市场中，NVIDIA的GPU市占率超过90%，若两家公司合作成功，将有助SK海力士巩固AI用半导体市场的地位。

除了SK海力士，三星也积极投入HBM市场，存储器事业部副社长金在俊（音译）于2023年4月表示，将于2023年下半推出具备高效能和容量的新一代HBM3P产品。三星于2021年首度研发HBM-PIM，透过存储器处理器（PIM）技术，存储器可以从原本数据储存的角色，进一步具备运算功能。

对于自2022年下半起受到景气冲击的存储器业界而言，HBM被视为重要新兴市场，主因是HBM的价格为一般DRAM 的2~3倍，最近更乘着AI半导体热潮上涨到5倍。因此虽然HBM在整体DRAM市场中占比不高，但具备高度成长性，市调机构Yole Development预测，全球HBM市场规模将自2023年7.05亿美元，于2027年达13.24亿美元。