长光华芯：在光通信领域的新产品目前在验证阶段

集微网消息，6月15日，长光华芯发布股价异动公告，在光通信领域中，公司开发的新产品（56G PAM4 EML光通信芯片）目前处于验证阶段，上述产品对本年度的销售额及利润贡献量存在不确定性。产品研发进展、送样测试、产品导入和市场拓展等都存在一定的不确定性和风险。

长光华芯近期备受市场资金追捧，从股价波动情况来看，近五个交易日，股价涨幅为47.24%。

股价大涨背后，与其芯片产品在光通信领域的应用有关。

近日，有投资者在投资者互动平台提问：请公司介绍下，贵司的56G光通信芯片，为什么没有披露相关信息?

长光华芯在投资者互动平台表示，公司的产品为单波100Gbps (56Gbaud四电平脉冲幅度调制(PAM4)电吸收调制器激光二极管(EML)芯片，支持四个波长的粗波分复用(CWDM)达到了使用4颗芯片实现400Gbps传输速率，或8颗芯片实现800Gbps传输速率的应用目标。该芯片采用脊波导结构，支持4个CWDM波长-1271、1291、1311和1331nm，允许不同波长的光信号在单个光纤中复用，从而减少所需要的光纤数量。电吸收调制区调制速率达56GBd，可使用56GBd PAM4信号支持112Gb/s，具有阈值电流低、工作温度范围宽的优点。该芯片符合RoHS标准和Telcordia GR-468标准，为当前400G/800G 超算数据中心互连光模块的核心器件。