欧盟斥巨资向华为寻求参与AI、6G自动驾驶等项目; 传宝能汽车欠薪1.3亿元，总部被经销商围堵

热点新闻

1、欧盟斥巨资向华为寻求参与AI、6G、云计算、自动驾驶等项目

欧盟正资助华为开展有关下一代通信系统的前沿研究，尽管数个欧洲国家政府已禁止华为参与本国的电信网络。华为参与欧盟旗舰研究和创新计划“展望欧洲”（Horizon Europe）的11项专案，每项最多获得14%资金，合计拿到389万欧元。

据报道，华为正参与欧盟境内数个敏感项目，涉及从人工智能（AI）到6G和云计算等领域。华为提供基础设备和AI平台给这些欧盟支持的研究专案，当中也包含量子感测、连线与一个自动驾驶架构。据悉，这11项专案中，有一项是针对联网汽车和自动驾驶的安全性，打造一种高度安全的架构。美国芯片制造商英特尔、日本汽车零部件供应商“电装”，以及全球第4大汽车制造商斯特兰蒂斯集团（Stellantis）都是这个专案的伙伴。

产业动态

2、传宝能汽车欠薪1.3亿元，总部被经销商围堵

近日，有媒体报道称，宝能汽车涉及欠薪事件，截至今年4月初，宝能汽车整体涉及欠薪人员达5659人，欠薪总额约1.3亿元（含补偿金约2500万元），社保欠缴约9180万元，公积金欠缴约6272万元。日前还传出，宝能汽车总部被经销商围堵。

据报道，多名隶属于不同部门的宝能汽车员工表示，宝能汽车累计拖延了约12个月的薪水。据悉，宝能汽车在欠薪事件爆发后，已经开始采取措施进行自救。一方面，宝能汽车积极与政府部门沟通，争取政策支持；另一方面，宝能汽车也在积极寻求外部资金支持，以解决当前的资金困境。然而，这些措施能否帮助宝能汽车渡过难关，仍有待观察。

3、搭载宁德时代麒麟电池的新款哪吒S车型亮相，续航将超过1000公里

新款哪吒 S 于近日在工信部免征购置税车辆公告中亮相。相比现款车型，新车最大的亮点是搭载了宁德时代麒麟电池，最大续航里程可达 1075 公里。外观方面，新车相比现款车型变化不大，依旧沿用现款设计，车身尺寸分别达到4980/1980/1450mm，轴距 2980mm，定位上属于中大型轿车。

新车内饰预计同样延续现款车型风格，将配有三辐式多功能方向盘、纵置大尺寸中控屏和副驾驶娱乐屏，以及贯穿式氛围灯、HUD 抬头显示。动力方面，由于该车配备了容量较大的电池组，因此采用后置单电机布局，最大功率为 200kW。据悉，哪吒 S 配备的麒麟电池重量达到 588kg，拥有 117.04 千瓦时的容量，其最大续航里程 1075km。

4、小米米家动感单车自发电版采用南芯芯片：50W 自发电功率

小米日前推出了米家首款自发电动感单车，众筹价 1799 元。据南芯消息，此款自发电动感单车内置南芯同步升降压控制芯片 SC8701，支持 50W 大功率自发电、20W 无线快充、20W PD 快充。

据介绍，南芯 SC8701 是一颗同步 4 功率管 Buck-Boost 控制器，输出电压能够高于/等于或低于输入电压，超高转换效率能够有效提升系统的热性能。SC8701 支持超宽的输入及输出电压，输入电压 2.7V 至 36V，输出电压 2V 至 36V。

5、AMD Zen 4c 核心相比 Zen 4 小 35%：仅 L3 缓存减少，IPC 相同

AMD发布了第四代 EPYC 处理器家族中的 Bergamo 新产品，最高拥有 128 个 Zen 4c 核心。据 TechPowerUp 的最新报道，Zen 4c 核心并非是英特尔的处理器的 E 核定位。Zen 4c 核心相比 Zen 4 小 35%，但 IPC 相同。

根据 AMD 官方 PPT，AMD Zen 4c 和 Zen 4 的各种指标基本相同，区别在于 Zen 4 核心每核有 4MB L3 缓存，而 Zen 4c 为 2MB。AMD 数据显示，Zen 4c 具有与 Zen 4 完全相同的 IPC（给定频率下的性能），这是因为它的前端、执行阶段、加载/存储组件和内部缓存层次结构完全相同。

6、印度大举采购半导体制造设备，过去1年进口额同比增8倍

据报道，根据印度商务部的统计数据，过去一年来印度进口的芯片制造设备金额同比增长8倍，这意味着该国尝试建立独立自主的半导体制造生态。数据显示，2023财年（2022年4月至2023年3月），印度进口了价值3.686亿美元的芯片制造设备，而上一财年仅为4780万美元，反映了当地制造商正加快半导体设备的采购和进口。

根据国际贸易中心的统计数据，印度芯片制造设备的进口额排名在2022年为全球第18位，落后于中国、韩国、日本这几个东亚国家。印度商务部的数据显示，这些进口的设备主要来自中国、德国、马来西亚，此外也有少部分来自美国、韩国和日本。从国家可以看出，印度进口的这些设备绝大部分为传统、成熟工艺节点，不涉及先进工艺半导体制造。

新品技术

7、意法半导体推出业内首个MEMS防水压力传感器提供十年长期供货保证，推动工业物联网发展

全球排名前列的半导体公司意法半导体在工业市场上推出了首款 MEMS 防水/防液绝对压力传感器，纳入十年供货保证计划。

意法半导体新推出的 ILPS28QSW传感器采用密封的圆柱形表面贴装封装。该封装采用防液体渗透性很高的陶瓷基板和坚固的车用灌封胶保护内部电路。盖子由高级手术钢制成，用 O 形圈密封并用环氧树脂粘合剂固定。这种独特的封装设计确保防水达到 IP58等级，在超过一米的水中不渗水，并通过了 IEC 60529 和 ISO 20653 认证。此外，该传感器可承受高达 10巴的过压。

8、华邦电子推出下一代8Mb Serial NOR Flash，适用于空间受限的IoT边缘设备

全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子宣布推出Serial NOR Flash的首款产品8Mb 3V W25Q80RV。该产品具备更强的读取性能，尺寸更小，尤其可满足工业与消费类应用场景中边缘设备的需求。

该款8Mb容量Serial Flash 由华邦电子自有的12寸晶圆厂生产，采用最新一代58nm工艺制造，与采用90nm的前代产品相比，尺寸显著减小。该款产品的KGD和WLCSP版本非常适合用于各种小型物联网设备。

投融资

9、蔚来资本等领投锐泰微近亿元A轮融资，发力车载SerDes芯片量产

近日，锐泰微（北京）电子有限公司宣布完成近亿元A轮融资，由蔚来资本和华业天成资本联合领投，数家汽车产业方跟投，老股东光速光合持续加注。多家产业方的战略投资将助力锐泰微产品定义和商业落地的正向循环。

锐泰微成立于2021年，是一家面向智能网联车的高性能模拟及模数混合芯片供应商，专注于包括车载SerDes在内的高速高性能数模混合信号链与接口产品的研发，拥有产品相关的核心IP的知识产权。

10、世瞳微电子获数千万元Pre-A轮融资，用于研发及流片

世瞳微电子获数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由元禾璞华、顺融资本和一旗力合投资共同投资，融资资金将主要用于产品研发和后续流片。

2021年，世瞳微电子成立，系光电传感器芯片设计公司。其专注于研发高精度、低功耗、并具备成本竞争力的SPAD dToF 3D传感芯片。目前已发布两款量产芯片，可用于手机和机器人领域，未来将继续向车载激光雷达和ARVR市场拓展。