瑞萨日本工厂本月全面复产，能否缓解车用芯片紧缺现状！

6月1日，据路透社报道，日本瑞萨电子表示，最后一批装备替换工作即将完成，预计在今年3月份火灾中受损的日本芯片工厂将在6月中旬恢复全部产能。

在今年3月19日，位于日本东部茨城县的瑞萨那珂工厂由于凌晨时一设备电流过载导致火灾发生，大火造成该工厂大部分车间设备损毁，工厂被迫停产。那珂工厂拥有瑞萨电子半导体生产设备的2%，而瑞萨电子在日本拥有六座半导体工厂，此次发生霍寨的是该公司300毫米晶圆厂，值得注意的是其中超过60%芯片产品属于汽车芯片。

图源：VOX

瑞萨电子是当前全球最大的汽车芯片制造商，其占据全球三分之一的汽车微控制器芯片试产，这场火灾不仅影响到了瑞萨电子自身，也对全球汽车芯片造成了一定影响。

按照原计划，瑞萨电子的复产计划是在4月19日恢复10%产能，4月25日恢复到30%，4月底恢复到50%，而到了5月底能够彻底恢复。但是由于日本东北部发生的大地震和海啸等不可抗力因素，导致瑞萨电子的停工时间长达三个月。有外媒预计，瑞萨火灾之后，全球的车用芯片短缺可能持续到今年下半年。

不过现在来看，尽管因为外部原因导致停工时间拉长，不过完全恢复产能的时间仅比预期晚了半个月左右。并且瑞萨电子表示，截止到5月底，那珂工厂已经恢复到了火灾前大约88%的水平。

全球车用芯片短缺带来的影响范围是巨大的，包括福特、本田、通用甚至国内的蔚来都因为缺芯导致停产数日或数周之久。为了保证芯片能够如期供应，相关车厂如特斯拉已经在考虑提前付款的方式来抢占产能，甚至已经考虑收购芯片工厂来确保自己不会断货。

当然，尽管瑞萨工厂在6月中旬就能恢复，但车用芯片的缺货并不会那么快缓解。首先是由于半导体产品的交货周期漫长，一级供应商通常需要提前12周向下级供应商下达需求，再根据芯片类型不同来备货，一般需要三个月或者半年的时间来备货，如果下单时间短于交货时间会有一定风险。

另外，目前许多晶圆厂的产能利用率已经接近满载，大多已经超过了95%，想要提供更多的货源只能进行扩产或者寻求外包。但外包的晶圆代工厂产能也已经接近满载，如台积电作为全球最大的晶圆代工厂，基本已经取消了所有优惠，等于变相涨价来控制订单量。

同时，消费电子领域对于芯片也有极大地需求，等于消费电子在于汽车电子抢产能，但问题在于汽车并没有比手机等消费电子享受到更高的优先级，这意味着汽车芯片的短缺短时间内很难解决。

而半导体制造周期至少在三个月左右，即便瑞萨电子能够在6月中旬能够完全恢复产能，但完全交货也要等到9月份，这意味着在这期间，车企仍将受到车用芯片短缺的影响。