精彩纷呈，东芯半导体首日亮相2023年上海国际嵌入式展

2023年6月14日，上海国际嵌入式展embedded world China如期盛大开幕，展出面积近16,000平米，预计参展企业近300家，将邀请近10,000名专业观众莅临参观并参与现场体验区及10余场主题论坛和展商沙龙。是嵌入式行业不容错过的盛会！

东芯半导体展台人流络绎不绝，丰富的产品与应用展示、有趣的现场展台活动都吸引大家驻足展台参观交流。

全系列产品亮相展会

东芯半导体是目前中国大陆少数能够同时提供 NAND Flash、NOR Flash、DRAM 等存储芯片完整解决方案的公司，坚持自主创芯，以“为日益发展的存储需求提供高效可靠的解决方案”为使命。此次展会东芯半导体携全系列存储产品亮相展会。

SLC NAND Flash

SLC NAND Flash产品品类丰富、功耗低、可靠性高。存储容量覆盖 512Mb 至 32Gb，可灵活选择 SPI / PPI 类型接口， 3.3V/1.8V两种电压。

产品核心技术优势明显， SPI NAND Flash采用了业内领先的单颗集成技术，将存储阵列、ECC 模块与接口模块统一集成在同一芯片内。

同时产品在耐久性、数据保持特性等方面表现稳定，不仅在工业温控标准下单颗芯片擦写次数已经超过 10 万次，同时可在-40℃-105℃的极端环境下保持数据有效性长达 10 年，产品可靠性逐步从工业级标准向车规级标准迈进。

NOR Flash

存储容量覆盖64Mb至1Gb，

符合-40℃-85℃/105℃的工业标准，

支持多种数据传输模式，

完成从65nm至48nm的制程推进。

DRAM

DDR3(L)系列是可以传输双倍数据流的DRAM产品，具有高带宽、低延时等特点。

针对移动互联网和物联网的低功耗需求，自主研发的 LPDDR 系列产品具有低功耗、高传输速度等特点。

多热门领域应用展示

东芯半导体也一直积极布局高可靠性领域应用，公司部分产品也已经通过AEC-Q100认证，依托下游应用领域如5G、物联网、人工智能、机器视觉等市场需求，不断提高产品在网络通讯、物联网、工业控制及监控安防等高端应用领域的渗透率。

展会现场也向参展观众展示了如5G CPE 、车载娱乐系统、工控屏等各热门领域应用解决方案，东芯半导体也将持续坚持创新，为日益发展得存储需求提供高效可靠的解决方案。

部分应用展示

展会精彩仍在继续，我们在上海世博展览馆3号馆B069东芯半导体展台等您！

关于东芯

东芯半导体以卓越的MEMORY设计技术，专业的技术服务实力，通过国内外技术引进和合作，致力打造成为中国本土优秀的具有自主知识产权的存储芯片设计公司。