群联车用储存控制芯片通过ASPICE CL3

NAND Flash控制IC厂群联布局车用储存市场，宣布其eMMC控制芯片通过符合Automotive SPICE（ASPICE）Capability Level 3 （CL3）能力等级，成为全球第一家通过此项车用韧体开发与验证流程的独立控制芯片商。

近年来随着车用电子的蓬勃发展，驱动车用芯片新技术的加速兴起与需求量大增，车厂对于供应商的要求日渐严谨，而Automotive SPICE能力等级便逐渐成为全球汽车制造商对供应商的标准要求之一。

群联指出，目前ASPICE是国际公认含金量最高的软韧体开发标准，根据ASPICE标准的定义，能力等级3 （CL3）是指「已确立」（Established），也是目前已知全球各车厂对ASPICE的最高要求。此等级特徵为除了工作产出有达到要求外，企业也须有一套标准化的方法来评估各流程的执行绩效与管理工作产出，且有制定并执行根据专案属性与特徵的流程裁剪规则。

群联研发副总马中迅表示，投入车用储存控制芯片研发已超过10年以上，近几年更是扩编近百人团队致力导入ASPICE流程，这次能通过ASPICE CL3评级，显示群联车用储存方案技术与韧体研发流程已达国际级最高水平。