高通多元化车用布局 押宝汽车V2X、数码底盘

观察高通（Qualcomm）2023会计年度第2季（2QFY23）财报，可见受手机、平板电脑市场销售放缓，导致高通该季营收明显萎缩、年减达17%，移动设备、物联网（IoT）和技术授权（QTL）等业务该季营收均呈现年减，减幅介于17~24%。

惟汽车业务一枝独秀，营收年成长达20%，成为高通2QFY23唯一营收仍正成长业务部门，即使占整体营收比重仅约5%，仍成为高通旗下业务一大亮点。

高通正寻求将营收来源多元化，以远离日益饱和的手机市场。加上苹果（Apple）等合作供应商，持续转向自研专有芯片组，更增添高通必须朝移动设备以外领域深化布局的迫切性。

苹果可能分道扬镳　看好车用数码化潜力

高通财务长Akash Palkhiwala在财报会议上提到，高通唯一基带芯片（modem-only）客户，在2023年稍早备货后订购的零组件数量在减少。

虽然Palkhiwala表示，这种观察并非是对iPhone需求的评论，但据彭博（Bloomberg）报导，Palkhiwala所指唯一基带芯片客户，即是苹果。

Forbes报导分析，随着汽车电动化和自动驾驶技术等发展趋势持续加快，半导体在交通运输产业中发挥着愈来愈大的作用，汽车中的半导体含量也在飙升。

据勤业众信（Deloitte）调查，如今电子产品占新车总成本达到了40%，高于2000年时还不到20%占比，预估到了2030年占新车总成本比重可能会再成长到45%以上。

监于高通多年来在全球移动设备的通讯和应用处理器（AP）领域取得的成就，在车用数码化、联网、自动驾驶、数码座舱等高度需要半导体元件的应用领域，预期将成为主要技术供应商、甚至具备主导市场性潜力。

高通供应的汽车芯片主要针对三大领域，分别是车载资通讯娱乐与数码座舱解决方案、汽车联网，及基于高通数码底盘平台的先进驾驶辅助系统（ADAS）。

高通一直稳步在汽车领域争取更多业务与订单。如高通2023年第2季表示，正在与奔驰（Mercedes-Benz）合作开发下一代Snapdragon Digital Cockpit Platform数码座舱平台，该平台将从2023年开始搭载于奔驰车款中。

此外，高通还赢得12项与国际汽车制造商合作的新Snapdragon Cockpit和Snapdragon Connectivity 5G Platform设计。2023年5月宣布收购以色列汽车安全业者Autotalks，Autotalks主要生产一般汽车及自驾车用车联网（V2X）通讯技术的专用芯片。

高通2021会计年度汽车业务总营收为9.75亿美元，至2022年度成长到13亿美元，估计到2026年度汽车业务总营收，可能攀升至40亿美元规模。

高通掌握汽车业务长期成长发展路径，预估汽车业务整体潜在市场（TAM）至2030年将可达到1,000亿美元；估计每辆车内含高通技术和芯片的价值，最终可能达到从入门级车辆内含200美元，到高端车型内含达3,000美元不等的程度。

收购以色列Autotalks及时雨　强化V2X产品线阵容

高通致力发展汽车领域技术，最新举措是买下以色列Autotalks，高通未揭露实际收购金额，外传为3.5亿~4亿美元。将由高通旗下子公司高通技术（Qualcomm Technologies）进行购并。

高通计划将Autotalks的V2X通讯技术，整合至旗下Snapdragon Digital Chassis（SDC）产品组合中。藉这项收购交易，高通显然打算扩大在全球V2X通讯领域市场地位。

Autotalks致力V2X通讯技术近15年，提供符合汽车标准的双模全球V2X解决方案，此前累计募得1.1亿美元融资，三星电子（Samsung Electronics）、现代汽车（Hyundai Motor）及丰田（Toyota）均为战略投资者。

外界分析，考虑到高通预期汽车产业将成为该公司未来几年最重要的成长和营收贡献来源之一，收购Autotalks的举动被认为是及时的布局。

在2022年美国消费性电子展（CES 2022）上，高通推出了Snapdragon Ride Vision平台，这是一种开放、可扩展和模块化的技术，可让汽车制造商用于造车。

CES 2023高通再推出Snapdragon Ride Flex系统单芯片（SoC），为SDC产品组合再添新成员。首款Flex SoC目前正在打样，预计2024年开始生产。

高通称，Flex SoC专为支持跨异质运算资源的混合关键工作负载所打造，整合数码座舱、ADAS和自驾功能共存于单一SoC。

自2017年以来，高通一直在投资开发V2X技术，监于高通在移动通讯领域的强大地位，这算是高通业务的明显延伸。

此次收购将把Autotalks可投入生产的双重安全解决方案，整合到高通技术不断成长的SDC产品组合中，其中包括一系列云端联网汽车平台。

高通技术汽车业务资深副总裁兼总经理Nakul Duggal认为，随着汽车市场的成熟，将需要独立的V2X安全架构来改善道路用户安全和智能交通系统。因此，收购Autotalks被视为进一步扩大高通地位的举措。

高通SDC平台获得通用汽车（GM）、雷诺集团（Renault）青睐，两家车厂旗下有多个汽车品牌，成为SDC平台潜在商机出海口。

高通2022年曾表示，来自汽车公司现有承诺订单估计为300亿美元。自2022年7月下旬宣布以来，增加了超过100亿美元。

盼藉数码底盘平台优势　打进电动车竞争场域

许多车厂都在考虑采用高通SDC平台，如Sony和本田汽车（Honda）于2022年合资成立的Sony Honda Mobility及GM。

迄今SDC平台客户包括Sony Honda Mobility、奔驰、GM、凯迪拉克（Cadillac）和Stellantis。高通还表示，新平台已获得BMW、现代汽车集团、蔚来和Volvo的支持。

外界分析，在车厂仍在为半导体短缺而挣扎之际，这些车厂显然希望从数码底盘（Digital Chassis）提供的所谓内在简单性中受益。

如过去会有10几个不同的电子控制单元（ECU），负责从显示到停车、驾驶员监控、音频和扬声器等一切功能，藉由平台，所有这些都被整合到一个通用平台中。

高通SDC平台由4个汽车系统组成，分别是包括5G与V2V技术等联网系统的Snapdragon Auto Connectivity、提供数码仪表板和车载资通讯娱乐控制的Snapdragon Cockpit Platform、可进行软件空中下载（OTA）更新的Snapdragon Car-to-Cloud，以及提供驾驶辅助技术与自驾能力的Snapdragon Ride Platform。

Duggal指出，由于汽车正在成为一种真正的数码产品，因此大量的改造正在发生。当前的车厂需要设想大量的用例，这些用例可能会在车辆的整个生命周期中出现，这些都需要真正以非常不同的方式思考平台。

高通SDC平台有助车厂受益于联网系统的更快速开发。如果考虑未来汽车架构的设计方式，就会拥有运算能力的集中化、汽车中更大的处理器、内建联网功能以及内建安全功能。

所有这些都需要改变汽车架构。技术、软件和电动架构是车厂在未来必须考虑的关键差异化因素。高通进一步表示，其数码底盘能够为车厂激发新的商业模式，不仅只是销售和维护汽车。