DRAM受惠AI.5G应用拉货 李培锳：转机来了

近年受到通膨升息、俄乌战争等不确定因素影响，上半年全球记忆体需求疲弱，但随着下半年季节性需求来临，台塑集团旗下记忆体封测厂，福懋科董事长李培锳认为，下半年有机会出现转机。另外也预估市场需求，会慢慢成长，至于成长幅度，还要持续观察。

不管是元宇宙的头戴装置，或是摺叠手机等创新应用，都需要记忆体满足小尺寸及大容量的需求，不过上半年受到市场低迷及终端需求疲弱影响，记忆体纷纷祭出减产措施，来以量制价控制产品价格下跌，至于下半年记忆体展望，福懋科董事长兼南亚科总经理李培锳认为，即将出现转机 。

福懋科董事长李培锳：“随着通膨的影响趋缓、升息循环进入尾声，DRAM的供应商也调整了产出，加上下半年季节性需求来临，有机会DRAM记忆体市场获得改善，改善的幅度要持续观察。 ”

随着5G手机、人工智慧、自动驾驶技术的发展，李培锳透露，在新产品的开发速度上，有缩短生产交期，并改善产品品质，来扩大市场占有率，同时也提到全新的覆晶封测厂，预计2024年年底完成，2025年开始量产，至于在市场的需求状况，李培锳预估，一定会成长。

福懋科董事长李培锳：“成长的幅度，预估是会成长，那成长的幅度，还要持续观察，所以几个观察的重点，还要看说这整个这个市场上面，需求的成长状况以及大厂库存的减缓状况。”

李培锳认为，库存依然居高不下，加上PC市场复苏力道不强，因此记忆体市场改善的幅度，还要持续观察，各家大厂都期盼着，市场能尽快看到曙光。