去年全球半导体材料产值727亿美元 年增9%再创新高

SEMI 国际半导体产业协会今 (14) 日公布最新《半导体材料市场报告》，指出去年全球半导体材料产值达 727 亿美元，年增 8.9%，超越 2021 年创下 668 亿美元的最高纪录。

SEMI 表示，去年晶圆制造材料和封装材料营收分别达到 447 亿美元和 280 亿美元，年增 10.5% 和 6.3%，其中，矽晶圆 (silicon)、电子气体 (electronic gases) 和光罩 (photomask) 等领域在晶圆制造材料市场中成长表现最稳健，有机基板 (organic substrate) 领域则大幅带动了封装材料市场成长。

以地区别来看，台湾凭借大规模晶圆代工产能与先进封装基地优势，已连续 13 年成为全球最大的半导体材料消费市场，总金额达 201 亿美元。

中国也维持可观的年成长率表现，去年排名全球第二，韩国则位居第三大的半导体材料消费市场。其他多数地区去年皆有高个位数或双位数的年增幅。