保障军用芯片供应，洛克希德马丁结盟格芯！

美国军火制造商洛克希德马丁(Lockheed Martin)和晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)宣布将携手合作，以保障美国国内军事系统的芯片供应；这桩合作也可望对美国半导体制造业带来激励作用。

路透、MarketWatch等外媒报导，洛克希德和格芯于6月12日宣布将展开策略性合作，范围涵盖制造一系列先进新一代芯片。格芯将以其技术助洛克希德提升微电子系统和供应链的强韧度，双方也将联手开发小芯片(Chiplet)生态系统，以期更迅速地生产更多成本较低的芯片。

新冠疫情期间，全球芯片供应短缺、严重影响生产，深为困扰军武、汽车业等高度依赖半导体的产业。

报导指出，洛克希德和格芯将寻求引进外部资金，并与美国政府合作进行技术开发；格芯位于纽约和佛蒙特的工厂已获官方授权生产用于机密国防系统的芯片。

美国政府于2月正式启动规模530亿美元的《芯片与科学法案》(Chips and Science Act，又称芯片法)，向芯片制造商提供补贴，以避免新冠疫情期间芯片供应短缺的情况再现，同时也缓解对中国地缘紧张情势的疑虑。

两大企业在声明中指出，其合作与芯片法的宗旨相符，可望提升关键半导体技术的可追溯性、来源和境内生产，以强化国家经济安全并保障国内供应链。

格芯甫于2月与美国汽车巨头通用汽车(General Motors)签订长期芯片供应协议。

Yahoo Finance的报价显示，格芯股价12日强涨4.83%，收62.30美元；洛克希德股价则小跌0.61%，收459.87美元。

来源：Money DJ新闻