台进出口挑战1万亿美元 半导体产业将扮演巨型引擎

郑文灿在「2023全球经贸论坛」中表示，政府推动「投资台湾三大方案」，迄今已为中国台湾吸引超过新台币2万亿元投资。2022年中国台湾贸易总额逾9,000亿美元，其鼓励厂商后续朝1万亿美元贸易总额前进。

中国台湾过去因劳动成本较高，造成NB、服务器、网通等产品大量外移至中国大陆、东南亚国家生产，形成「台湾接单、中国大陆或东协出货」的三角贸易形态。这使得中国台湾的进出口贸易随之下滑，也有产业外移、劳工失业的负面冲击。

不过，过去10年中国台湾半导体产业群聚效应发挥促进贸易额成长的关键作用。厂商不论进口机器设备、化工及金属原料的金额均相当庞大。而芯片随着制程领先和报价提高，也带动台湾的出口金额大幅成长。2018年开始，中美贸易战爆发，形成的供应链重组迫使网通厂、服务器厂把产线移回台湾，更有助于扩大台湾的进出口规模。

由于台积电先进而且昂贵的3纳米、2纳米、1.4纳米都会集中在台湾生产，由此可预期未来昂贵的设备材料，和高性能且高价格的芯片都将从台湾出货。在其他产业接单与生产也蒸蒸日上的假设前提下，势必会使台湾未来的贸易额再创高峰，超越1万亿美元只是时间早晚的问题。

郑文灿指出，台湾自大航海时代开始国际贸易，从早年的鹿皮、樟脑，至后来的茶叶、糖等贸易，均为台湾历史写下重要的一页。2022年台湾贸易总额逾9,000亿美元，突破万亿元指日可待。虽然当前出口微幅衰退，但2023年第3季、第4季的订单已渐恢复。

蔡英文则表示，台湾积极因应全球供应链重组的趋势，建立能够分散风险，并且迅速调整产业战略的高韧性供应链。在半导体产业方面更具有关键优势，台湾会和世界上更多民主国家共同合作，一起打造更安全、具有韧性的供应链，也为所有民主盟友创造更大的繁荣发展。