【重塑】三安意法合作背后，碳化硅产业链格局正在重塑？台积电将加强与OSAT公司合作；英业达大陆产能占比60%，不考虑在印设厂

1.【芯版图】三安意法合作背后，碳化硅产业链格局正在重塑？

集微网消息，三安光电股份有限公司（以下简称“三安”）与意法半导体（ST）合资32亿美元在重庆建8英寸碳化硅外延与芯片代工厂，成为国内碳化硅领域最具轰动性的一笔投资规划，并引发业内讨论。

这项合作似乎可以拆解来看：意法半导体中国投资动作、8英寸产线建设与量产计划、意法半导体与三安的合作模式等。其中任何一项尝试的成功，或将对疾驰而行的碳化硅产业带来重要影响。

当然，在意法半导体这一“重要投资”之前，英飞凌与国内碳化硅材料企业天科合达、天岳先进签订长期供应协议，也受到了国外诸多分析师的关注和询问，暗示其是不同寻常的动作。如瑞银分析师在英飞凌电话会议上提出疑问：“选择中国材料商代工是否是英飞凌的战略选择？”

针对近期国际大厂纷纷联手国内第三代半导体材料企业的情况，爱集微咨询业务部资深分析师朱航欧分析指出，碳化硅作为近年来的新兴领域，国内企业与国际企业几乎处于同一起跑线，先到（产能）先得（市场）。目前电动汽车车企主要还是中国品牌，且中国是很重要的市场，所以国际巨头与国内企业加深合作甚至投资，也是抢占市场的合理选择。

8英寸碳化硅材料制造，国内将破局？

并非一家企业感慨，在碳化硅晶圆领域，8英寸碳化硅材料的量产难度极高。

意法半导体4月份电话会议上，其CEO Jean-Marc Chery 现场说道：“8英寸，对碳化硅来说，并非小菜一碟。”他指出，难点之一是碳化硅晶圆尺寸增加后的机械效应并不容易控制，另一个难点则为如何更好降低成本，提高利润率。此外，意法半导体透露，其在8英寸碳化硅产线方面，正在进行设备的认证与工艺的验证。

英飞凌CEO Jochen Hanebeck在最近的一次电话会议上表示，8英寸比预期的要困难得多，其预计英飞凌2-4年内才能实现8英寸晶圆的大批量生产。

作为全球唯一建成8英寸碳化硅晶圆厂的Wolfspeed在今年初公开表示，目前正面临量产的挑战。

朱航欧表示，目前国内外暂时没有厂商实现8英寸碳化硅衬底的大批量量产。在未来的碳化硅衬底产能抢夺战中，8英寸产线的提前规划，将成为重要的战略储备。

意法半导体与三安的合作规划，值得关注的重点之一即是对8英寸产线的清晰规划：三安意法碳化硅项目将于2025 年完成阶段性建设并逐步投产，2028年达产，规划达产后生产8英寸碳化硅晶圆1万片/周。

在此之前，英飞凌与天科合达、天岳先进签订长期协议，第一阶段将侧重于150毫米（6英寸）碳化硅材料的供应，但未来天科合达与天岳先进也将提供200毫米（8英寸）碳化硅材料，助力英飞凌向200毫米直径晶圆的过渡。根据协议信息，尽管其并未对外透露8英寸的时间节点，但8英寸产能的量产规划及产能供应显然是也在规划之中。

多项合作信息预示着，国内包括三安、天科合达、天岳先进在内，或已在推进8英寸碳化硅材料生产事宜。

三安光电6月9日在投资者互动平台上表示，碳化硅生产具有较高的技术壁垒。目前碳化硅从衬底到芯片制程环节都有需要突破的关键工艺。全资子公司湖南三安在长晶、衬底制作、外延生长、芯片制备、封装等多个环节上，业务顺利推进。

碳化硅材料产能短缺难解，OEM模式或因此成长

5月份的电话会议上，英飞凌CEO Jochen Hanebeck表示，公司在碳化硅产品上的差异化战略思考，已经从衬底、外延片层面转向产品封装、设备以及产品与应用的深度融合方面。

英飞凌通过签约II-VI、Resonac Corporation、天科合达、天岳先进等补充自己的产能需求，或是此战略思考下的选择。与英飞凌的选择有相似之处，意法半导体与三安的合作似乎也在印证这一点。三安与意法半导体共同设立的新合资公司，类似专门为意法半导体设立的代工厂：合资公司使用ST International同意的知识产权制造碳化硅晶圆并全部仅销售给独家购买方ST International（或ST International指定的任何实体）。

在此之前，包括意法半导体、罗姆等在内的几家国际巨头，均是通过收购材料厂来实现对碳化硅器件“端到端”生产的把控，以实现自己的差异化优势。罗姆曾对外表示，其在2009年收购了德国制造商SiCrystal，将其衬底生长能力整合到公司内部，通过IDM的高品质产品，始终保持其碳化硅市场地位。

对于IDM模式，英飞凌认可其对于碳化硅器件厂商的重要价值，在电话会议上曾提到，英飞凌一直强调的“系统优势”，则是来源于对技术、软件、生产设备等多方面的融合思考。

但如今，在材料产能紧缺背景下，英飞凌、意法半导体等厂商逐步将材料产能需求外放，碳化硅晶圆代工（OEM）业务市场，或因此成长为产业重要组成部分。（校对/姜羽桐）

2.台积电SoIC封装业务火热，将加强其与OSAT公司合作

集微网消息，随着台积电最大的封测中心AP6工厂启用，该公司3D封装芯片的产能将大幅提升。目前台积电的3D封装技术主要分为SoIC片上系统、CoWoS晶圆-基底层叠结构、InFO晶圆扇出型封装。据电子时报消息，台积电SoIC封装技术的发展，能够加强该公司与OSAT类公司之间的合作关系。

SoIC封装技术可以将异构、同构芯片封装在同一个基板上，可以用来制造HPC处理器、消费级CPU、GPU以及移动处理器。随着这类封装业务的扩大，台积电与日月光、安靠（Amkor）等基板封装领域的主要参与者的合作，变得越来越重要。这与日月光此前年报所说的一致，此前该公司表示3D封装和测试，将回到传统OSAT厂家。

英伟达对于人工智能加速卡GPU需求的增长，使得台积电CoWoS封装需求激增，因此该公司专注于加强CoW部分的能力。不过，日月光、矽品精密（Siliconware）等公司，在某些方面比台积电更擅长，因此与这几家公司的合作，将有助于产能的提升。

供应链消息人士表示，台积电已经将CoWoS、InFO封装的一些流程，外包给OSAT公司，这已经形成了一种成熟的合作模式。

消息称，台积电已向日月光集团寻求帮助，因为后者在“oS”封装技术领域更为擅长。此外，“oS”领域的利润率略低于CoW领域。业内人士透露，对于高端2.5D封装，台积电愿意与矽品精密等OSAT公司合作，而日月光的参与度较低。

3.世界先进：下半年有望温和复苏，但变数增加

集微网消息，据台媒经济日报报道，世界先进6月13日召开股东常会，董事长方略表示，下半年可望温和复苏，但是变数会比几个月前还多一点。

方略称，通膨并没有完全被控制住，利率还是继续攀升，影响终端消费，下半年多一点不确定性，会小心应对。

方略同时表示，下半年仍可望温和复苏，不过，回温的力度比起几个月前多一点变数。下半年景气会比上半年好，但是变数比较多一点。

不久前，世界先进公布的财报显示，该公司5月营收为31.39亿元新台币，月减12.04％，年减40.99％。累计前5月营收为148.95亿元新台币，年减36.06％。

总经理尉济时指出，由于整体终端市场需求仍相对疲弱，且仍有些客户正进行库存调整，使世界先进订单能见度维持约3个月。目前预估第二季产能利用率将季增4～6%，整体月产能约27.4万片晶圆，季增2％。

4.代工大厂英业达：中国大陆产能占比60%，暂不考虑在印度设厂

集微网消息，据台媒经济日报报道，服务器、笔记本电脑代工大厂英业达6月13日召开股东常会。在会上，该公司表示2022年AI服务器占整体服务器出货的比重为5%，今年有望提升至10%以上，2024年AI服务器的出货量还将增长两位数百分比。

英业达董事长表示，在服务器不断迭代的过程中，持续有新应用出现，AI是其中一项应用。英业达的产能一直都已准备好，产品规划会根据客户需求调整。

英业达表示，该公司对AI服务器的定义是搭载4颗或8颗以上的图形处理器（GPU），目前GPU仍缺货，预计年内将好转。

关于全球产能布局，英业达表示，企业不可能无限投资，全球布局到达一定程度后，势必要开始确保工厂产线的品质，这是最大的挑战。英业达表示，为了保障客户的需求，车载类产品的比重会上升，在墨西哥、捷克都有生产需求，未来也会加大这类产品的投资力度。此外，该公司表示客户没有在印度生产的需求，因此在海外设厂的计划，暂时不考虑印度。

该公司在越南河内的工厂，6月开始试产，目前良率和效率都算满意，全球生产布局趋于完善，处于稳定的状态，因此能够承接订单。

英业达表示，目前车载产品的营收已将近20亿元新台币，扩展计划正在进行中，厂区已取得相关认证，未来公司将持续扩大产能，继续服务传统车企以及新能源汽车客户。

该公司目前在中国的产能占比约为60%，其中上海厂占比46%，南京厂占比14%。其它地区方面，马来西亚的产能占30%，越南占10%，未来中国以外的产能占比将提升到接近50%。

该公司董事长称，越南、马来西亚在贸易战的影响下，比较有生产弹性，目前不仅有客户在这两个地区增加订单，一些新客户也受到英业达完整解决方案的吸引，持续给予新订单，包括传统数字影音产品、可穿戴设备、5G、智能终端等。未来，该公司还会代工游戏周边装备。

5.东京电子：半导体需求下半年将复苏，全年营收将下滑23%

集微网消息，据日经新闻报道，日本芯片制造设备商东京电子（TEL）于6月12日表示，从2023年下半年开始，半导体产业将进入复苏趋势，库存调整也会进行。预计数据中心的增长率将保持每年7%的势头，此外个人电脑、智能手机的换机需求也将在下半年出现。

东京电子2022财年（2022年4月-2023年3月）营收22090亿日元，营业利润6177亿日元，创下历史新高。不过，该公司预计2023财年的合并营收将缩减23.0%至17000亿日元，创下15年来最大跌幅；营业利润将减少36.4%至3930亿日元，创下11年来最大跌幅。

世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测，智能手机、PC需求疲软，导致存储芯片需求大幅减少，逻辑芯片也萎缩，因此将2023年全球半导体销售额预估修正至同比减少10.3%，金额从此前预计的5565.68亿美元下调至5150.95亿美元，这将是4年来首次陷入萎缩。

WSTS指出，并非所有半导体行业的需求都低迷，电动汽车、可再生能源相关用途的需求持续强劲，而近期生成式AI的需求也急速攀升，推动了全球芯片的需求。

WSTS还预计，2024年全球半导体销售额将增长11.8%至5759.97亿美元，超越2022年创下历史最高记录。

6.CEVA基于DSP的5G解决方案

——访CEVA业务发展和战略技术总监Nir Shapira

5G技术是移动通信领域的全新革命，为我们带来了前所未有的连接能力和通信体验。它以惊人的速度和低延迟为特点，让我们的数字生活更加畅快和无缝，为我们创造一个更快速、智能化和互联的未来。

CEVA是领先的无线连接和智能感知技术以及定制SoC解决方案的许可商，为更智能、更安全、更连接的世界提供支持。CEVA致力于提供基于DSP的解决方案用于5G和LTE蜂窝通信、车联网（V2X）和雷达的智能、可扩展解决方案。

CEVA业务发展和战略技术总监Nir Shapira

5G网络最新发展

与前几代通信技术相比，5G技术在数个方面均有大幅提升。在性能方面，5G基带子系统需要应对更大的带宽和更高的MIMO等级，所有这些都需要更低的延迟特性，因此处理平台要能够应对大量的基带处理。为此，CEVA从主要提供矢量DSP内核(最初CEVA誉为首屈一指的通信和蜂窝技术IP供应商)，转向提供包括DSP内核和各种加速区块的异构计算平台。通过这些平台，CEVA能够提供最佳的硬件/软件分区，通过具有极高功效的灵活硬件加速器处理大部分数据路径(data-path)操作，并把选择算法映射到CEVA业界最佳DSP上。

在前几代技术中，客户通常从CEVA获取DSP许可并自行开发其余部分的方案。相比之下，现在的平台可为客户所有基带需求提供全面的硬件+软件解决方案，显着减低了风险和加快了上市时间(TTM)。

在应用方面，这些技术更加广泛地传播进入垂直市场中，具有五花八门的外形尺寸和使用案例。为此，CEVA确保平台具有高度的可扩展性和灵活性。

随着用例和应用急剧增加，预计2025至2030年的增幅将会更加惊人，将会出现新的参与者，涵盖链接应用的两端。随着Open-RAN出现，CEVA拥有独一无二的优势，同时为蜂窝基础设施和用户设备及终端（伴随蜂窝物联网的普及发展）提供基带解决方案。这些新供应商非常看重CEVA综合平台产品带来的价值。

5G技术发展前景及公司规划

5G是CEVA技术和业务的核心支柱。在接下来的几年里，随着3GPP即将发布Rel.18和19规范，5G技术将从Classic 5G过渡到5G-Advanced。业界将会实现更多的垂直用例，特别是蜂窝物联网和5G RedCap（降低能力），以及NTN通信和卫星、V2X和侧链(sidelink)及其他方面。CEVA计划扩展蜂窝平台的范围和价值，加入更多的软件，并且与RF和协议栈供应商合作，提供完整的解决方案。

CEVA 5G方案

CEVA提供PentaG综合开发平台。在UE设备方面，现在提供第二代产品PentaG2。为了应对不同用例的不同外形尺寸，PentaG2同时提供针对手机和FWA终端等高端eMBB设备的PentaG2-Max配置，以及瞄准蜂窝物联网和特别适合5G RedCap应用的较精简紧凑PentaG2-Lite配置。

对于基础设施应用，CEVA提供PentaG-RAN全面基带解决方案，用于DU（基带）处理和RU（及Massive MIMO）处理，以及小型蜂窝应用。

此外，CEVA继续开发用于通信的XC系列业界最佳矢量DSP，今年推出独一无二的创新XC22矢量DSP，首次在技术领域支持真正的多线程运作，是十分高效的矢量DSP，大幅提升了性能/面积特性。相对于前几代产品或竞争产品，它显着提高了矢量单元利用率，使得客户可以在ASIC中实装较少的内核，仍然满足性能目标要求。

低功耗5G平台

与前几代较低类别LTE或5G eMBB配置相比，全新5G RedCap有望大幅节省功耗。因此，CEVA相应地开发了名为PentaG2-Lite的特别外形尺寸平台，具有优化的硬件/软件分区以降低功耗。

5G合作伙伴

CEVA正与多家一级客户紧密合作以继续完善产品，并根据客户需求来付诸应用。诺基亚和中兴通讯（包括其他企业）从4G时代就开始使用CEVA IP，至今已有数代产品。这些公司处于5G技术发展的最前沿，CEVA定期与这些先进企业和其他公司进行技术沟通对接。

5G技术带来的市场机遇

5G技术发展的一个主要的市场机会是5G RedCap应用，支持传统Cat-M的调制解调器供应商很有兴趣针对5G应用来升级其产品组合。

7.唯捷创芯：WiFi 7产品目前已在客户端送样和推广

集微网消息 6月12日，唯捷创芯披露最新调研纪要称，公司主流产品为 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E，主要应用在手机和路由器之中，目前已实现大规模量产出货；同时，今年会推出 WiFi 7 产品，目前已在客户端送样和推广。

同时，公司通过多年的技术积累，具备了领先的模组化能力、各不同功能芯片的设计能力，且较早将战略重心放在 LPAMiD上，并与优质的滤波器厂商开展合作，因此较快推出L-PAMiD 产品。

唯捷创芯称，目前 L-PAMiD 进入量产阶段，预计 2023 年能够实现大规模量产出货。

对于如何看待未来接收端的增长，唯捷创芯表示，接收端模组在 2022 年营业收入大幅增加，除接收端模组性能良好、得到客户认可外，发射端的带动作用也十分明显。相较于发射端，公司接收端模组占比偏低，公司正在全力推广射频前端全套解决方案，希望接收端模组尽快达到发射端模组的市场份额；同时，L-PAMiD 和低压版本 L-PAMiF的顺利推出会带动接收端模组成长。此外，公司今年会丰富接收端模组产品线，推出 DRX 和 DiFEM 等产品。

而公司车规级产品进展较快的原因，一是公司布局较早，于 2022 年与比亚迪、移远等公司签订了战略合作协议，正式进入车载射频前端芯片市场；二是车规级产品对性能、可靠性要求较高，公司在射频前端领域有长期深厚的技术积累，产品在业内具有良好的口碑。

关于2023 年产品价格情况，唯捷创芯称，消费电子行业始终存在价格压力，4G 成熟产品价格压力大一些，5G 及新品承压相对较好。2023 年公司会大力优化产品结构，同时在设计端、供应链上进一步控制成本。

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