4大领域大爆发 钰邦2H23有望好转

台湾最大固态铝质电容业者钰邦12日举行年度股东会，钰邦表示，受惠云端、高效能运算（HPC）、边缘服务器持续成长，电动车迎向市场大爆发，公司将持续开发高信赖性产品，往小尺寸与薄型化、High Ripple & Low ESR的卷绕型（固态／混合型／液态）电容器及堆叠型（CAP）固态电容器等产品方向迈进，提升高端市场竞争力。钰邦也指出，CAP固态电容器设备产能已建置到位，可望带动整体营收成长。

以销售分布来说，目前DIP卷绕型电容为最大宗，占整体69%。2022年整体营收金额的分布为：DIP卷绕型电容52.5%、 SMD卷绕型电容24.1%、CAP芯片型电容21.8%以及液态电容1.6%。

钰邦总经理林溪东先前指出，2022年受通膨、战争、疫情及封控等影响，终端消费电子需求低迷，2022年下半呈现旺季不旺情形，严重影响整体营收，回顾2022年第3季，经历客户调节库存后，主机板、VGA已见到订单回流，但除此之外，NB、HPC、服务器客户库存水位仍高，影响拉货。

钰邦近期指出，服务器市场2023年未出现原先大幅成长的预期，客户库存消化还需一段时间，因此在交货量有受影响，而近日人工智能（AI）服务器则相当热门，且只是在服务器上增加一块AI功能附加卡，公司也有配合交货，只是营收占比尚待观察。至于手机、VGA、NB客户库存调节相对健康。

产业人士指出，下半年景气有机会持稳，若好转向上，2023年营收仍可望提升，再创营收新猷。

展望后市，钰邦认为接下来2~3年，云端、HPC、边缘服务器产品技术将会快速成长，时至2025年，电动车可望迎向市场大爆发，其也看好电动车带来新的营运动能。钰邦表示，旗下车规混合型电容（Hybrid）已接获国内电动车首单，目前正进行稽核与辅导，取得Tier 1认可。同步透过国内外代理推广车用市场。

林溪东认为，全球电动车占比将达汽车整体销售40%，公司将积极耕耘车用，预期在2025年车用占比可望拉升至2%。