超微AI芯片MI300将亮相，通富微电扮后段封测要角！

NVIDIA新时代AI芯片的前段晶圆制造与后段封测业务，由台积电与扮演救火队角色的台湾委外封测（OSAT）业者包办，而国内半导体业者虽然囿于先进制程发展落后，无缘前段商机，然而，是否吃得到超微（AMD）最新AI芯片的后段封测业务，似乎机会相当高。

超微即将在13日发表挑战NVIDIA H100的新时代AI主力产品Instinct MI300。这款号称全球首款整合CPU+GPU的数据中心加速卡，采用小芯片（chiplet）设计，而在5纳米与6纳米制程的小芯片区块，全由台积电包办，但在先进封装方面，国内封测厂通富微电可能分得一杯羹。

综合中媒证券时报、财联社等报导指出，做为超微的战略合作夥伴，国内封测业者通富微电先前在国内投资者互动平台上明确表示，该公司有涉及超微Instinct MI300的封测项目，且随着超微未来全面导入小芯片架构设计后，通富微电也将持续受益。

日前在传出台积电CoWoS先进封装产能吃紧消息后，尽管台积电随后证实，确实有部分先进封装订单，将分给其他封测厂支持，但业已具备2.5D、3D、小芯片等先进封装能力的中厂通富微电，证实与NVIDIA没有业务关系，并不在支持之列。

不过，通富微电虽然吃不到NVIDIA的后段封测商机，但由于该厂与超微之间的合资与合作的战略夥伴关系，业已承担了AMD在数据中心、客户端、游戏和嵌入式等部门近8成以上的封测业务，预计将助力超微向AI领域进军。

超微MI300采用先进封装技术，并使用台积电SoIC加上CoWoS整合封装，预计3D小芯片概念SoIC技术将是国内封测业者切入AI芯片的施力点，但不可讳言，多数封装流程应仍留在台积电处理。

来源：digitimes