前十大晶圆代工厂Q1营收季减近2成 台积电市占率冲破6成

据 TrendForce 研究显示，受终端需求持续疲弱以及淡季效应影响，第一季全球前十大晶圆代工业者营收季减 18.6%，约 273 亿美元。其中，台积电 (2330-TW) 市占率冲破 6 成，格芯超越联电 (2303-TW) 成为第三大厂，高塔半导体则超越力积电 (6770-TW) 及世界先进(5347-TW)，登上第七名。

前十大晶圆代工业者第一季产能利用率及出货均下跌，台积电第一季营收 167.4 亿美元，季减 16.2%，由于笔电、智慧型手机等主流应用需求疲弱，7/6nm 及 5/4nm 产能利用率明显下跌，营收分别季减逾 20% 及 17%。

三星八吋与十二吋产能利用率均下滑，第一季营收仅 34.5 亿美元，季减 36.1%，是第一季衰退幅度最大的业者。第二季将有部分 3nm 新品产出贡献营收，预期季减幅将趋缓。

格芯第一季营收 18.4 亿美元，季减 12.4%，由于去年下半年市况反转以来，来自美国本土车用、国防、工控与政府等相关订单支持，营运稳定，今年第一季营收正式超越联电，拿下第三名。

联电第一季营收季减 17.6%，约 17.8 亿美元，其中 28/22nm 及 40nm 营收分别下跌约两成及以上。

TrendForce 预期，第二季前十大晶圆代工业者产值将持续下跌，跌幅会较第一季收敛。尽管因应下半年旺季需求，供应链多半应在第二季陆续开始备货，但市况反转后供应链库存堆积且目前去化缓慢，多数客户备货态度仍谨慎，第二季晶圆代工生产周期较以往缓和，仅有零星急单如 TV SoC、WiFi6/6E、TDDI 等，整体产能利用率成长受限。