市场监管总局发布反垄断执法年度报告，涉及环球晶圆、AMD等

来源:天天IC发布时间:2023-06-091882浏览

集微网·爱集微APP，各大主流应用商店均可下载

集微网消息，近日，市场监管总局（国家反垄断局）发布《中国反垄断执法年度报告（2022）》（以下简称《报告》），共八大章。
在第三章行业执法部分，就半导体行业的反垄断执法情况进行了分享。
《报告》显示，2022年，市场监管总局收到半导体行业经营者集中案件29件，立案30件，审结案件30件，交易总金额8326亿元。在审结案件中，半导体设备行业2件，半导体制造行业 25 件，半导体分销行业3件。从申报程序来看，适用简易程序20件，适用非简易程序10件。从交易形式来看，24件为股权收购，6件为新设合营企业。从集中性质看，10件为横向集中，6件为纵向集中，8件同时涉及横向纵向集中，6件为混合集中。从审查结果来看，无条件批准25件，附加限制性条件批准3件，当事方因无法解决我竞争关注放弃交易2件。
2022年，半导体行业反垄断案件主要有四大特点：
一是全球市场集中度进一步提高，存在垄断风险。从交易形式看，横向并购仍为主流，说明全球半导体行业的垄断程度和行业集中度在持续增加。根据业内统计，2022年全球半导体排名前20位厂商总销售额占全球半导体市场总量的75%，而2016年这一比例为68%，2006年为58%。
二是规模经济壁垒加大，新竞争者进入市场难度高。半导体制造产业具有明显的资金和技术密集型特征，研发难度高，周期长，投资额大，客户对产品质量和稳定性要求极高。新进入者要投入大量资金研发试产，需要较长的建设周期和试产周期保证设备的良品率，并获得客户认可和接受。在分析对市场竞争的影响时，不仅要充分考虑半导体产业的技术节点以及行业特性，还要考虑规模经济对市场进入可能产生的影响。
三是领先企业积极布局，抢占技术制高点。半导体企业并购的驱动力不仅在于眼前的规模经济或短暂的市场营收，还在于构建未来的竞争力。国际大企业加快布局新兴市场，围绕物联网、自动驾驶、数据中心、人工智能等领域的并购日趋活跃。这些领先的跨国企业凭借对技术发展的敏锐嗅觉，以并购的方式迅速进入市场抢占技术制高点，积极布局未来技术发展热点领域。
四是市场需求不断增长，国内半导体行业并购活跃。近年来，在政策引导和市场需求的双重推动下，国内半导体产业蓬勃发展，特别是在芯片设计及封装测试等产业链环节、手机、消费电子、工业半导体、数据中心等应用领域，众多国产半导体企业快速成长。2022 年，国内企业和资本在国内外进行了多起并购，交易形式以股权收购为主，领域涉及芯片、封装测试、消费电子等，展现了本土半导体并购市场的活力。
此外，《报告》披露了半导体行业典型案例，包括环球晶圆股份有限公司收购世创股份有限公司股权案、超威半导体公司收购赛灵思公司股权案、高意股份有限公司收购相干公司股权案。