强化产业韧性 欧盟加强科技供应链补助

为强化本土科技供应链，支持微电子与通讯科技的研究、创新与首次的产业应用，欧盟执委会（EC）根据欧盟国家补助规定，已经核准14个会员国，可对欧洲共同利益重要计划（IPCEI）共68项科技创新计划，提供总额最高可达到81亿欧元（约87亿美元）的国家补助。

上一批相同领域的IPCEI计划受到批准，已经是2018年的事。综合彭博（Bloomberg）与路透（Reuters）报导，这68项科技创新计划，涉及材料与设备、芯片设计与制程、5G与6G电信、自动驾驶、人工智能（AI）与量子运算等方面，有来自含挪威等非欧盟会员国在内的19国56家企业参与，最具知名度的企业，包含半导体制造设备业者ASML、网络与运营商爱立信（Ericsson）、航太企业空中巴士（Airbus）等。

EC表示，这81亿欧元公共资金，预估将带来额外的137亿欧元私人投资，总投资金额上看220亿欧元。

欧盟内部市场专员Thiery Breton表示，欧洲正在将自身的命运掌握在手中，「透过掌握最先进的半导体技术，欧盟将成为未来市场当中的工业强权」。他强调，这些计划将加速欧洲雷达与太空应用零件供应链的发展，以及电动车的推出，同时促进最高端AI芯片的开发。

作为欧盟经济第一大国，德国就占了68项计划当中的接近一半，共31项。经济事务与气候移动部长Robert Habeck称赞EC的决定，并指出，在这个重要的领域，欧洲将因此能够强化韧性，并确保价值创造与工作机会。

全体68项计划预计在2032年以前完成，但第一款创新产品可能最快2025年就会上市。外界评论，EC在2022年初提出「欧洲芯片法案」（European Chips Act），并订下于2030年以前，达到全球半导体制造比率20%的目标。而随着半导体相关计划被划定为新一批的IPCEI，享有放宽欧盟对会员国发放政府补助的限制的待遇，这也开启未来会员国被允许补助半导体厂建设的可能性。