6月7日，据美国半导体行业协会（SIA）发布数据显示，今年4月份全球芯片销售额为400亿美元，较去年同期的509亿美元下降21.6%，连续第三个月下滑20%以上。从地区来看，中国同比下降31.4%，环比增长2.9%。对于2023年全年预期，SIA预计，2023年全年芯片销售额将下降10.3%，2024年将反弹11.9%。

最近很奇怪，SIA的官网一直没有更新3月份全球半导体器件市场的数据，这两天才直接发布4月份的数据。但是我确认以后发现数据有异常，暂时无法使用。

不过幸好SIA同时在其官网的新闻页面里公布了数据简报，我得以参考其中数据整理了最新的半导体行业景气度月报。

不过鉴于其数据源的矛盾，目前这个数据只能仅供参考，后续有可能发生变化。请大家务必注意。

首先是统计面板图上，4月份的数据依旧糟糕，看不出任何好转现象。

不过从趋势图上看，最近两月的市场数据明显是触底并稳定了。

还有一个比较好的现象是，之前一直大幅下降的中国大陆地区的数据开始明显反弹。

根据这个趋势，我对预测数据进行了较大幅度的调整。目前看起来我最早预测底部在-1.5个σ的位置的猜测是比较准确的。现在的底部看起来就是在这里。

不过2月份的数据太差，导致我一度以为会突破-2σ的位置，以至于大幅下调了预期值。

现在看来市场基本稳住了，后续有回暖趋势；不过考虑到下游的需求依旧不振，我对今年的反弹力度的预期偏保守，所以暂定还是以年度达到-0.5σ位置为目标。

因此，今年全球半导体器件市场我猜测应该勉强超过5000亿美金，较去年下降约14%。

以下是调整后DRAM、NAND以及非存储器市场的最新统计预测图：

以下是晶圆衬底的出货面积的数据。根据我的预测，今年较去年应该下跌不超过5%。

因为整体产能下降，导致晶圆厂扩产意愿不强，我估计今年的半导体设备市场降幅会比较明显。不过这个数据很难预测，我目前勉为其难做了一个。大家参考一下就好，不要作为任何判断依据。

总结：

1）目前数据的可靠性还不能完全确认，所以目前数据仅供参考。后续如果发生变化，我会尽早更新数据；

2）如果半导体器件市场数据没有问题，那今年Q2应该就是近期半导体市场的底部了，Q3应该有所回升；但反弹力度不大；

3）设备市场变数最大。虽然我总体不看好今年设备市场，但意外或许会发生，至少一些区域的结构性机会依旧存在。

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