同兴达半导体封装项目签约昆山 总投资30亿元

6月7日，2023昆山市（深圳）招商推介会举行。金千灯消息显示，昆山千灯镇共签约项目4个，其中包括同兴达半导体封装项目。

据悉，深圳同兴达科技股份有限公司计划在千灯镇与日月光（昆山）半导体有限公司合作，投资兴建先进封装技术的Gold Bump（金凸块）封测工厂，产品应用于集成电路封装技术及光电组件的对外连接，属于集成电路产业重要组成部分。该项目预计总投资30亿元，其中一期总投资9.8亿元，达产后产值预计32亿元，其中一期产值预计9亿元，金凸块生产规模将处于全国领先地位。

2022年，深圳同兴达与千灯镇及日月新集团达成合作，建设同兴达半导体先进封装项目。今年2月，昆山同兴达首台SMEE光刻机顺利搬入。当时消息显示，此次搬入仪式的SMEE光刻机是昆山首台金凸块封测光刻机，具有较强延展性，可实现与先进制程芯片相似功能。

深圳同兴达科技股份有限公司主要研发、生产LCD液晶显示模组和摄像头显示模组。2022年年报显示，该公司实现营业收入84.19亿元，比上年同期下降34.54%；实现归属于上市公司股东的净利润-0.40 亿元，比上年同期减少111.10%。

（来源：集微网）