载板厂扩产聚焦ABF 中厂4Q23试产急追

受到物联网、高速通讯、自动驾驶、元宇宙等趋势带动，电子产品持续朝向高速运算、低功耗、小尺寸等方向推进。其中，不可或缺的关键零组件就是PCB，而载板产品则为近年全球PCB产业最亮眼的焦点。产业人士指出，随着IC封装走向高密度、多层化，ABF载板受到相当的重视，依据工研院产科所的预估，2022年全球载板产值达178.4亿美元，较2021年成长8.9%，其中，ABF载板产值约为96.6亿美元，年成长26.1%。

值得留意的是，受中美贸易战影响，国内厂商在IC载板上的发展亦备受关注，产业人士认为，国内厂商目前虽在全球载板版图占比较小，但正极力扩大载板制造能量。

台湾电路板协会（TPCA）指出，国内厂商除主力BT载板持续扩产外，也开始布局中高端的ABF载板业务，根据深南、兴森等厂商目前进度，预估2023年第4季应能开始试产。近年在中美科技冲突下，国内为突破美国半导体技术限制，正加大对本土半导体相关产业的补助，2022年补助额已达121亿人民币。

换言之，中厂在国家资金挹注及其庞大内需市场支撑下，国内载板产业发展确实有机会突破限制，进而扩大在全球版图势力，后续发展可持续追踪。

供应链业者认为，人工智能（AI）高算力需求与小芯片（Chiplet）先进封装技术是近年驱动ABF载板市场成长的主要因素，因而带动载板厂增加资本支出，积极扩大产能。

ABF载板龙头欣兴董事长曾子章也在股东会后媒体访谈指出，这几年因AI快速发展，欣兴在这方面的技术开发、客户服务等投注资源比重颇高，若盖新厂，要花新台币300亿元，相比同业可能只要150亿元就能建置新厂，主要原因在于目标客户和技术可能不同，其中就是瞄准AI、服务器、高速运算等高层数、大面积的高端载板产品。

TPCA依据工研院产科所调研数据指出，全球约有2,500多家的电路板厂，相比传统PCB的百家争鸣，IC载板产值显得更为集中，前十大载板厂即占全球84.8%产值。

TPCA以厂商资金类别为基准指出，事实上，台湾为最大载板供应者，占整体产值的38.3%，其次为韩国与日本，三地厂商总计囊括9成的载板市场。以个别厂商来看，前五大载板厂分别为台湾欣兴（17.7%）、南电（10.3%）日厂Ibiden（9.7%）、韩国三星电机（Semco，9.1%）、新光电气工业（Shinko，8.5%）。

5家载板厂合计占全球一半以上份额。总言之，观察全球主要载板厂的动态，各家厂商仍持续扩充产能，惟受需求紧缩影响，大多暂缓BT载板扩充，而将资源集中在ABF载板。

TPCA认为，台湾与日本的载板产业结构类似，同时具备ABF与BT载板制造能力，近年AI、高效运算（HPC）快速发展，对覆晶球闸阵列封装（FCBGA）需求扩大，二地皆逐渐提高其ABF载板比重，台湾ABF载板占整体IC载板比重约达65%，日本约为70%。

台厂目前虽在载板产能上较为领先，但日本除了具备量产能力外，在ABF、BT载板材料、高端特化品如乾膜、药水、油墨等，与关键制程设备像是曝光机、雷钻机、检测机等也居领导地位，因此若从整体产业链来看，日本载板产业最具竞争力。

DIGITIMES Research也指出，日本曾是IC载板主要供应国，其市占率虽目前已被台湾超越，但凭藉强大的上游供应链与振兴中的IC制造业，日本IC载板业正扩大对半导体产业的影响力，日本长久以来在半导体产业累积的实力仍不容小觑，日本政府积极透过补助奖励投资，建立在地IC制造业产能，连带也扩展日系载板业者未来潜在市场。

而韩国在存储器产业位居全球主导，因此韩国向来以发展BT载板产品为大宗，占75%比重，南电资深副总吕连瑞也指出，BT跟存储器连动性大，因此BT的市况主要以存储器为主，应用也以DRAM与NAND为主，其次为智能手机应用，包括SiP、AiP、RF射频模块等。不过，近来韩系Semco、乐金Innotek （LG Innotek）、大德电子（Daeduck）三大载板厂仍持续扩充ABF产能，竞逐高端应用市场。