台积电先进封测六厂启用 为首座3DFabric全方位自动化厂

晶圆代工龙头台积电 (2330-TW)(TSM-US) 今(8)日宣布先进封测六厂正式启用，成为台积电第一座实现 3DFabric 整合前段至后段制程暨测试服务的全方位 (All-in-one) 自动化先进封测厂，同时为 TSMC-SoIC(系统整合晶片)制程技术量产做好准备。

台积电表示，先进封测六厂将使公司能有更完备且具弹性的 SoIC、InFO、CoWoS 及先进测试等多种 TSMC 3DFabric 先进封装及矽堆叠技术产能规划，并对生产良率与效能带来更高综效。

为支援下世代高效运算 (HPC)、人工智慧(AI) 和行动应用等产品，台积电先进封测六厂 2020 年启动兴建工程，厂区位于竹南科学园区，基地面积达 14.3 公顷，为台积电截至目前幅员最大的封测厂。

台积电指出，该厂单一厂区洁净室面积大于台积电其他先进封测晶圆厂总和，预估将创造每年上百万片十二吋晶圆约当量的 3DFabric 制程技术产能，及每年超过 1000 万个小时的测试服务。

台积电营运 / 先进封装技术暨服务、品质暨可靠性副总经理何军博士表示，微晶片堆叠是提升晶片效能与成本效益的关键技术，因应强劲的 3DIC 市场需求，台积电已完成先进封装及矽堆叠技术产能的提前部署，透过 3DFabric 平台提供技术领先与满足客户需求的产能。

台积电以智能制造优化晶圆厂生产效率，厂内所建置的五合一智慧自动化物料搬运系统总计长度逾 32 公里，从晶圆到晶粒的生产资讯，串联智慧派工系统以缩短生产周期，并结合人工智慧同步执行精准制程控制、即时侦测异常，建构全方位的晶片等级大数据品质防御网，每秒资料处理量为前段晶圆厂的 500 倍，并透过产品追溯能力建构完整生产履历。