页面加载中,请稍候
来源:IC- Lily发布时间:2023-06-081757浏览
询问 AI意法半导体(STM)与国内三安光电于本周三(6月7日)宣布,双方将在国内重庆建造一座碳化矽(SiC)8寸晶圆合资工厂,专供意法国内市场,预计总成本达到32亿美元规模,其中包含未来5年期间,将陆续投入约24亿美元资本支出。
综合路透(Reuters)、彭博(Bloomberg)与Seeking Alpha报导,看准国内市场对于汽车电动化、工业电力与能源应用持续成长的需求,意法与三安光电计划在重庆成立的合资企业,将利用意法专有的碳化矽制程技术,负责生产专供意法国内客户的碳化矽装置。
这座8寸晶圆厂预计于2025年第4季投产,2028年全部建成。预计投入的32亿美元资金,将由两家业者、重庆市政府与合资企业本身的贷款来共同因应。
与此同时,三安光电会另外建造一座新的碳化矽8寸载板制造厂,满足合资厂载板需求。
意法CEOJean-Marc Chery表示,国内在汽车与工业领域,正以相当快的速度朝电动化方向发展。意法在这个市场当中的布局,已经十分稳固,拥有许多参与度良好的客户计划。与国内在地合作夥伴共同成立一座专用工厂,是服务国内客户持续成长的需求,最有效率的方式。
Chery指出,结合三安光电未来将建成的载板厂、负责前段制造的合资厂以及意法现有位于深圳的后段厂,意法将得以针对国内客户,提供一条完整垂直整合的碳化矽价值链;继在意大利与新加坡的庞大投资以后,这次的合作,对于意法进一步扩大碳化矽装置全球制造业务,是重要的一步。
来源:digitimes
新闻来源:IC- Lily,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
暂无评论哦,快来评论一下吧!
2026-06-10
2026-06-02

2026-06-11