台积电赴德设厂倒数计时，供应链韧性受全球瞩目！

德国教育部长、萨克森邦官员、德勒斯登科技大学校长相继访问台湾，外界对于德国政府邀请台积电去投资有高度关注。因为这是继美国亚利桑那州、日本熊本之后，台积电第三个重大的海外布局。

美国芯片法案提供520亿美元的补贴及奖励、欧盟芯片法案则提供430亿欧元补助。德国萨克森邦政府决定2023年秋季要成立台北办公室，要强化台湾和德国在科研、人才、半导体领域的合作。

德勒斯登科技大学则分别与台大、清大、阳明交大及台科大等四校签署学术合作备忘录，双方将共同推动学者交流互访、年轻人才培育及共同学位。

一般认为，德勒斯登是欧洲半导体重镇，与台湾的学术交流会优先聚焦半导体，这项学术合作和德国当前的政策有密切关系。

德国和欧盟都不希望「芯片荒」造成汽车制造厂停摆、工人失业的事件重演。或受到地缘政治影响而使供应链断裂，欧盟希望实现全球芯片生产达到20%之目标。

自疫情爆发、地缘政治紧张情势升高后，为增强供应链韧性，国际合作愈来愈频繁。除台积电赴海外设厂外，比利时微电子研究中心（IMEC）也将在日本北海道设立据点，协助Rapidus研发2纳米芯片量产技术。

英国首相Rishi Sunak在出席日本广岛举行的G7领袖峰会之前，已和日本首相岸田文雄谈妥如何加强半导体等关键技术的合作增强供应链韧性，并促进英国研究与创新局（UKRI）与日本科学技术厅2024年开始的前瞻半导体研发。

台湾学界表示，前瞻半导体在遇到物理极限后，微缩的尺度可能无以为继，目前学界和业界都在积极探索可行的解决办法。例如利用3D IC、二维材料等其他方式，可以达到微缩尺度下才有的效能，就可证明摩尔定律持续有效。台湾的「A时代半导体计划」一部分工作，即投入相关材料和检测设备的研发。

来源：digitimes