228亿！两大芯片巨头联手建厂

芯极速消息，6月7日晚间，三安光电（600703.SH）与意法半导体联合宣布，双方已签署协议，拟在中国重庆共同建立一个新的 8 英寸碳化硅器件合资制造工厂。同时，三安光电将在当地独资建立一个 8 英寸碳化硅衬底工厂作为配套。
公告显示，该合资项目公司将由三安光电控股，暂定名为“三安意法半导体(重庆)有限公司”，其中由三安光电全资子公司湖南三安持股51%，意法半导体（中国）投资有限公司持股49%。项目预计投资总额达32 亿美元（约合227.8亿人民币），待监管部门批准后即开工建设。

▍2028年建成，每周量产1万片
按照计划，合资厂将于2025年第四季度投产，预计在2028年全面建成。将采用意法半导体的碳化硅专利制造工艺技术，达产后可生产8吋碳化硅晶圆10000片/周。
项目未来5年的资本支出约为24亿美元，关于资金来源，包括来自意法半导体和三安光电的资金投入、来自重庆政府的支持以及由合资企业向外贷款。
“合资厂的成立将有力推动碳化硅器件在中国市场的广泛采用。”三安光电首席执行官林科闯表示，这是公司朝着成为碳化硅专业晶圆代工厂这一目标迈出的重要一步。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示：“新合资厂将助力公司到2030年取得50亿美元以上碳化硅营收这一目标。这一举措也与公司2025年-2027年实现200亿美元以上的营收目标以及之前向资本市场传达的相关财务模式相契合。”
作为中国第一家、全球第三家实现全产业链垂直整合的企业，三安光电碳化硅器件在国内上车进展加速。其产业链布局包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装，碳化硅产能已达1.2万片/月。
据悉，湖南三安投资160亿元的长沙碳化硅全产业链工厂，2021年6月一期工程投产，6英寸碳化硅晶圆产能爬坡至15000片/月，二期工程预计2023年完工，达产后年产能50万片6英寸碳化硅晶圆。
三安光电相关负责人今年4月曾表示，三安光电将抓住2024年、2025年汽车业结构性缺芯的机会，加快推进国产碳化硅“上车”进程。
本文由芯极速（semispec）综合整理

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