CoWos概念股夯！蔚华科有望跟上

近期的 CoWos 先进制程封装的议题掀起，在台积电股东会上，总裁魏哲家表示从去年起 CoWoS 需求几乎是双倍成长，明年需求持续强劲。目前优先规划把先进封装龙潭 AP3 厂部分 InFO 制程转至南科厂，空出来的龙潭厂加大力度扩充 CoWoS 产能，竹南 AP6 厂也将加入支援，扩充先进封装制程进度越快越好！随 Google TPU、辉达 GPU 及超微 MI300 全数导入生成式 AI，台积电 AIGC 订单大量涌入，带动 CoWoS 扩产需求。外资野村证券预期，台积电 CoWoS 年化产能将从 2022 年底 7～8 万片晶圆，增至 2023 年底 14～15 万片晶圆，随产能持续扩充，预估 2024 年底将挑战 20 万片产能。

台股今（7 日）走高，指数攻上 16，900 大关，离 17000 仅一步之遥，盘中表现突出的是 CoWos 湿制程概念股的辛耘 (3583-TW) 和晶圆点胶机万润(6187-TW)，双双攻涨停，CoWoS 供应链急单涌现，AI GPU 等 HPC 晶片需求喷发，由于先前预估失准的 CoWoS 封装原本产能就不多，传台积电急拉货封装设备、零组件与耗材。委外日月光推升高阶封装产能利用率激增；弘塑、辛耘已接获湿制程急单，钛升、万润均接收到启动 CoWoS 扩产通知。

其实，还有一档隐藏的 CoWos 概念股，早在 2019 年台湾积极发展高阶晶圆级封装技术时，蔚华科 (3055-TW) 就引进东丽工程（Toray Engineering）覆晶设备（FlipChip Bonder）产线，还整合东丽的晶圆缺陷自动光学检测设备（AOI）与覆晶设备（FlipChip Bonder）产线，打入一线晶圆代工大厂旗下的高阶先进封测厂。在 2021 年底，蔚华科举办的公司私募案，当时探针卡厂旺矽、再生晶圆暨设备厂辛耘都有参与，分别注资 1.68 亿元、0.96 亿元，取得公司 5.89%、3.37% 的股权，进行策略联盟及投资；两家公司皆看好蔚华科在两岸半导体设备市场的耕耘，第一阶段合作会由蔚华科代理、销售两家的产品线，再来才会是整并或更深入的合作，预计会先视第一阶段成果再做打算。观察蔚华科今年营运状况，营收虽还没有起色，但单季获利 0.91 元是创下近几年的同期新高，后续可留意先进封装的成长下带动蔚华科营运绩效。

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